華為技術有限公司賈明澤獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華為技術有限公司申請的專利散熱背夾和電子設備組件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114828539B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110414469.X，技術領域涉及：H05K7/20；該發明授權散熱背夾和電子設備組件是由賈明澤;林益邦;楊林林;李闊闊設計研發完成，并于2021-04-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本散熱背夾和電子設備組件在說明書摘要公布了：本申請實施例提供一種散熱背夾和電子設備組件，通過在散熱背夾的腔體內設置制冷通道，使散熱風可以在制冷通道內降溫成為低溫散熱風，通過將制冷通道與進風孔連通，可以方便散熱風從外部進入制冷通道，通過將制冷通道和出風孔連通，可以方便低溫散熱風從出風孔流出，通過設置氣體驅動裝置，可以提高散熱風的流動速率，提高強制對流散熱的效率，出風孔位于電子設備的安裝面可以使低溫散熱風對電子設備的降溫效果更好，提升散熱背夾的散熱效率，改善電子設備的散熱效果。
本發明授權散熱背夾和電子設備組件在權利要求書中公布了：1.一種散熱背夾，應用于電子設備，其特征在于，包括殼體，所述殼體內部具有腔體，所述腔體內設置有氣體驅動裝置和制冷通道，所述殼體設置有進風孔和出風孔，所述進風孔和所述出風孔均與所述制冷通道連通； 所述殼體的至少一個外壁面具有可供所述電子設備安裝的安裝面，所述出風孔位于所述安裝面上，所述氣體驅動裝置用于驅動所述制冷通道內的氣流經所述出風孔流向所述電子設備； 所述腔體內設置有制冷件，所述制冷件圍成所述制冷通道； 所述制冷件為半導體制冷片，所述半導體制冷片具有熱端和冷端，所述熱端和所述冷端分別位于所述半導體制冷片的相對兩側；所述冷端朝向所述制冷通道，所述熱端背離所述制冷通道，且所述熱端和所述殼體的內壁面貼合。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華為技術有限公司，其通訊地址為：518129 廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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