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龍圖騰網獲悉北京玄戒技術有限公司申請的專利音頻子系統接口模塊、音頻SOC芯片和電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120508197B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510991313.6，技術領域涉及：G06F1/3234；該發明授權音頻子系統接口模塊、音頻SOC芯片和電子設備是由甘路設計研發完成，并于2025-07-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本音頻子系統接口模塊、音頻SOC芯片和電子設備在說明書摘要公布了：本公開涉及一種音頻子系統接口模塊、音頻SOC芯片和電子設備，音頻子系統接口模塊包括：音頻子系統接口模塊連接在外圍總線接口模塊和外設之間，外圍總線接口模塊分別與應用處理器芯片和數字信號處理芯片連接，音頻子系統接口模塊包括多個下行通路單元、多個回環通路單元和音頻數據傳輸接口模塊：多個下行通路單元和多個回環通路單元分別包括至少一個同步先進先出數據緩存器SFIFO，多個同步先進先出數據緩存器用于實現音頻子系統接口模塊的反壓邏輯。本公開通過引入多個下行通路單元和多個回環通路單元能夠降低SOC芯片的功耗，并且基于通路單元中的多個同步先進先出數據緩存器對前級節點進行反壓能夠避免數據溢出。

本發明授權音頻子系統接口模塊、音頻SOC芯片和電子設備在權利要求書中公布了：1.一種音頻子系統接口模塊，其特征在于，所述音頻子系統接口模塊連接在外圍總線接口模塊和外設之間，所述外圍總線接口模塊分別與應用處理器芯片和數字信號處理芯片連接，所述音頻子系統接口模塊包括多個下行通路單元、多個回環通路單元和音頻數據傳輸接口模塊： 所述多個下行通路單元用于對通過所述外圍總線接口模塊從所述應用處理器芯片和或所述數字信號處理芯片中獲取的至少一路數字音頻數據進行下行處理，并將下行處理后得到的數字音頻數據通過所述音頻數據傳輸接口模塊輸出，所述多個下行通路單元包括第一下行通路、第二下行通路和第三下行通路，所述第一下行通路包括依次連接的第一數據緩存器AP-FIFO、第一采樣率轉換模塊AP-SRC、第一同步先進先出數據緩存器SFIFO_AP、第一匯聚點、第一音效處理模塊DA0-SE0、第二同步先進先出數據緩存器SFIFO_DA0_SE0、第二音效處理模塊DA-SE1、第三同步先進先出數據緩存器SFIFO_DA0_SE1和第二匯聚點；其中，所述第一數據緩存器AP-FIFO的輸入端與所述外圍總線接口模塊的第一輸出端連接，所述第二匯聚點的輸出端與所述音頻數據傳輸接口模塊的第一輸入端連接； 所述多個回環通路單元用于將通過所述音頻數據傳輸接口模塊輸入的至少一路數字音頻數據與通過所述多個下行通路單元中任一個下行通路單元進行下行處理后得到的數字音頻數據進行匯聚處理，并將匯聚處理后得到的數字音頻數據通過所述音頻數據傳輸接口模塊輸出； 所述多個下行通路單元和所述多個回環通路單元分別包括至少一個同步先進先出數據緩存器SFIFO，所述多個同步先進先出數據緩存器用于實現所述音頻子系統接口模塊的反壓邏輯； 針對所述第一下行通路，所述反壓邏輯包括以下步驟： 當所述音頻數據傳輸接口模塊產生第一初始反壓信號時，基于所述第一初始反壓信號對第三同步先進先出數據緩存器SFIFO_DA0_SE1進行反壓； 當所述第三同步先進先出數據緩存器SFIFO_DA0_SE1產生將滿反壓信號時，結合所述將滿反壓信號和所述第二音效處理模塊DA-SE1產生的繁忙反壓信號對所述第二同步先進先出數據緩存器SFIFO_DA0_SE0進行反壓； 當所述第二同步先進先出數據緩存器SFIFO_DA0_SE0產生將滿反壓信號時，結合所述將滿反壓信號和所述第一音效處理模塊DA0-SE0產生的繁忙反壓信號對所述第一同步先進先出數據緩存器SFIFO_AP進行反壓； 當所述第一同步先進先出數據緩存器SFIFO_AP產生將滿反壓信號時，結合所述將滿反壓信號和所述第一采樣率轉換模塊AP-SRC產生的繁忙反壓信號對所述第一數據緩存器AP-FIFO進行反壓。

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