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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第四十四研究所申請的專利可兼容芯片的三維集成系統及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115513188B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211184644.1，技術領域涉及：H01L25/00；該發明授權可兼容芯片的三維集成系統及其制作方法是由王小東;劉昌舉設計研發完成，并于2022-09-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本可兼容芯片的三維集成系統及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種可兼容芯片的三維集成系統及其制作方法，至少對一個功能芯片進行擴展，形成囊括功能芯片及外圍焊盤的擴展芯片，且功能芯片的焊盤通過再布線方式被電引出到外圍焊盤，基于兩個擴展芯片對應外圍焊盤的對準鍵合，或者基于一個功能芯片與一個擴展芯片的對準鍵合，簡單高效地完成了兩個功能芯片之間的電氣連接和三維集成，基于外圍擴展的焊盤實現兩個獨立功能芯片間的集成連接，每個功能芯片可采用各自獨立工藝體系制造，各個功能芯片可獨立工作、確保性能最佳，對功能芯片的工藝兼容性強，使用場景廣泛；同時，基于外圍擴展的焊盤實現三維集成和電氣連接，相比于復雜的硅通孔集成互連技術，制造過程相對簡單，技術難度低，成品率高。

本發明授權可兼容芯片的三維集成系統及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種可兼容芯片的三維集成系統，其特征在于，至少包括： 第一芯片，具有相對設置的正面和背面，其正面包括第一區域及第二區域，所述第二區域環繞所述第一區域設置，所述第一區域上設置有第一功能芯片，所述第二區域上設置有M個第一焊盤，所述第一功能芯片具有N個焊盤，所述第一功能芯片的N個焊盤與N個所述第一焊盤一一對應電氣連接，且所述第一功能芯片的K個焊盤需要與第二功能芯片互聯； 第二芯片，具有相對設置的正面和背面，其正面包括第三區域及第四區域，所述第四區域環繞所述第三區域設置，所述第三區域上設置有第所述二功能芯片，所述第四區域上設置有M個第二焊盤，所述第二功能芯片具有P個焊盤，所述第二功能芯片的P個焊盤與P個所述第二焊盤一一對應電氣連接，且所述第二功能芯片的K個焊盤需要與所述第一功能芯片互聯； 其中，通過M個所述第一焊盤與M個所述第二焊盤的一一對應鍵合，以使所述第一芯片與所述第二芯片對齊并鍵合，且所述第一功能芯片的K個焊盤與所述第二功能芯片的K個焊盤一一對應電氣連接； M、N、P、K分別為大于等于2的整數，且N＜M＜N+P，P＜M＜N+P，K＜N，K＜P，M＝N+P-K； 其中，M個所述第一焊盤環繞所述第一功能芯片設置，M個所述第二焊盤環繞所述第二功能芯片設置，所述第二區域上的M個所述第一焊盤與所述第四區域上的M個所述第二焊盤一一對齊設置； 所述第一芯片的背面上設置有M個通孔，M個所述通孔一一對應暴露出M個所述第一焊盤。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第四十四研究所，其通訊地址為：400060 重慶市南岸區南坪花園路14號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。