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龍圖騰網(wǎng)獲悉江蘇銘豐電子材料科技有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利一種高耐蝕耐熱和抗剝離的電解銅箔及其制備方法與應(yīng)用獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN116377531B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202310286766.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C25D3/38；該發(fā)明授權(quán)一種高耐蝕耐熱和抗剝離的電解銅箔及其制備方法與應(yīng)用是由王朋舉;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明榮桂設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2023-03-22向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種高耐蝕耐熱和抗剝離的電解銅箔及其制備方法與應(yīng)用在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明屬于印刷電路板用銅箔技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開(kāi)了一種高耐蝕耐熱和抗剝離的電解銅箔及其制備方法與應(yīng)用。本發(fā)明所述高耐蝕耐熱和抗剝離的電解銅箔的制備包括銅箔的粗化和固化的預(yù)處理，預(yù)處理所得銅箔在第一耐蝕耐熱液中進(jìn)行的第一次電鍍以及在第二耐蝕耐熱液中進(jìn)行的第二次電鍍。通過(guò)第一耐蝕耐熱液的鍍層和第二耐蝕耐熱液的鍍層協(xié)同，提高了電解銅箔的耐蝕性和耐熱性，該過(guò)程中無(wú)需添加鈮、鉬等稀有金屬，降低了成本，同時(shí)避免了不添加鈮、鉬導(dǎo)致電解銅箔抗剝離強(qiáng)度降低的問(wèn)題。本發(fā)明所得電解銅箔的耐熱性高、耐腐蝕性強(qiáng)、抗剝離強(qiáng)度高，可以滿足更高性能的印刷電路板的應(yīng)用。

本發(fā)明授權(quán)一種高耐蝕耐熱和抗剝離的電解銅箔及其制備方法與應(yīng)用在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種高耐蝕耐熱和抗剝離的電解銅箔的制備方法，其特征在于，包括如下步驟： 1粗化和固化：將銅箔置于粗化液中進(jìn)行粗化，后將粗化后的銅箔置于固化液中進(jìn)行固化，得到預(yù)處理銅箔； 2耐蝕耐熱處理：將預(yù)處理銅箔先置于第一耐蝕耐熱液中進(jìn)行第一次電鍍，后置于第二耐蝕耐熱液中進(jìn)行第二次電鍍，得到電解銅箔； 所述第一耐蝕耐熱液中，Sn2+的濃度為20~30gL，Zn2+的濃度為5~10gL，碳納米管的濃度為3.1~4.2gL，四氯化鈦的濃度為10~15gL，焦磷酸鉀的濃度為70~80gL，添加劑的濃度為20~30mgL； 所述添加劑為聚乙二醇和或十二烷基聚氧乙烯醚； 所述第一次電鍍的電流密度為15~20Adm2；所述第一次電鍍的時(shí)間為60~120s； 所述第二耐蝕耐熱液中，焦磷酸鉀的濃度為90~120gL，Cr3+的濃度為10~15gL，Ni2+的濃度為5~8gL，Co2+的濃度為3~5gL。

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