意法半導體公司J·S·塔利多獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉意法半導體公司申請的專利被嵌入在襯底中具有應力緩沖的裸片獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN113571478B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-09-23發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202110469300.4，技術領域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權被嵌入在襯底中具有應力緩沖的裸片是由J·S·塔利多設計研發(fā)完成，并于2021-04-28向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本被嵌入在襯底中具有應力緩沖的裸片在說明書摘要公布了：本公開涉及一種封裝，諸如晶片級芯片規(guī)模封裝WLCSP或包含半導體裸片的封裝，其中裸片被嵌入在由彈性體圍繞的襯底內(nèi)。封裝包括在襯底和彈性體的表面上的非導電層以及導電層和延伸穿過這些層以在封裝中形成電連接的導電過孔。封裝包括導電材料的表面，該導電材料可以被稱為接觸件。導電材料的這些表面在封裝的兩側上暴露并且允許封裝被安裝在電子器件內(nèi)，并且使其他電子部件被耦合到封裝、或允許封裝被包括在半導體裸片或封裝的堆疊配置中。
本發(fā)明授權被嵌入在襯底中具有應力緩沖的裸片在權利要求書中公布了：1.一種裝置，包括： 襯底，具有第一表面和第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對； 開口，從所述第一表面到所述第二表面延伸穿過所述襯底； 裸片，在所述開口中并且在所述襯底的所述第一表面與所述第二表面之間；以及 彈性體，在所述開口中并且圍繞所述裸片，其中所述彈性體包括基本上與所述第一表面共面的第三表面和基本上與所述第二表面共面的第四表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人意法半導體公司，其通訊地址為：菲律賓卡蘭巴市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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