英特爾公司X.李獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉英特爾公司申請的專利用于啟用低高度平臺的階梯式槽連接器獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN109216975B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:201810696549.7,技術領域涉及:H01R12/72;該發明授權用于啟用低高度平臺的階梯式槽連接器是由X.李;G.弗吉斯設計研發完成,并于2018-06-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于啟用低高度平臺的階梯式槽連接器在說明書摘要公布了:本發明涉及用于啟用低高度平臺的階梯式槽連接器。一個實施例涉及存儲器模塊連接器,所述存儲器模塊連接器包括限定被配置成接受存儲器模塊的階梯式槽的殼體。另一個實施例包括存儲器模塊,存儲器模塊限定被配置成接受存儲器模塊的階梯式槽,并且存儲器模塊包括印刷電路板和安裝在所述印刷電路板上的多個部件,其中所述存儲器模塊連接器中的所述階梯式槽被配置成使得安裝在所述印刷電路板上的所述多個部件中的至少一個被定位在所述階梯式槽中。描述和要求保護其他實施例。
本發明授權用于啟用低高度平臺的階梯式槽連接器在權利要求書中公布了:1.一種裝置,包括: 存儲器模塊連接器,包括殼體,所述殼體限定被配置成接受存儲器模塊的階梯式槽; 存儲器模塊,包括印刷電路板和安裝在所述印刷電路板上的多個部件; 其中所述存儲器模塊連接器中的階梯式槽被配置成使得安裝在所述印刷電路板上的所述多個部件中的至少一個部件被定位在所述階梯式槽中;并且 其中所述階梯式槽包括由所述殼體的上表面限定的上端,其中被定位在所述階梯式槽中的所述至少一個部件中的每一個部件包括:被定位在所述階梯式槽的所述上端下面的第一部分以及被定位在所述階梯式槽的所述上端上面的第二部分, 其中所述殼體包括:限定第一踏面部分的所述上表面、限定第二踏面部分的中間表面、在所述第一踏面部分與所述第二踏面部分之間延伸的第一立板部分、限定所述階梯式槽中的下表面的第三踏面部分、以及從所述第二踏面部分延伸到所述第三踏面部分的第二立板部分, 其中所述第一踏面部分與所述第二踏面部分平行, 其中所述第一踏面部分與所述第一立板部分垂直,其中所述第二踏面部分與所述第二立板部分垂直,以及其中所述第三踏面部分與所述第二立板部分垂直。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人英特爾公司,其通訊地址為:美國加利福尼亞州;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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