中國電子科技集團公司第十研究所楊蓉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第十研究所申請的專利一種FCCGA封裝器件裝配工藝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115426787B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211172187.4，技術領域涉及：H05K3/34；該發明授權一種FCCGA封裝器件裝配工藝方法是由楊蓉;鄭國洪;崔東姿;吳軍;趙攀;張冬梅;周子豪;陸長圣設計研發完成，并于2022-09-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種FCCGA封裝器件裝配工藝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種FCCGA封裝器件裝配工藝方法，包括以下步驟：在印制板的焊盤上涂覆焊膏；貼裝所述封裝器件；焊接所述封裝器件，將貼裝后的所述封裝器件進行真空汽相焊接，控制所述封裝器件的基板溫度小于所述印制板的溫度，以供所述基板與所述印制板之間形成焊接溫度梯度。本發明能夠使得封裝器件在焊接過程中不易發生形變而導致焊柱出現偏移以及短接的情況，保障了FCCGA封裝器件能夠一次裝配成功，以及封裝器件的焊接質量能夠滿足航天標準要求。
本發明授權一種FCCGA封裝器件裝配工藝方法在權利要求書中公布了：1.一種FCCGA封裝器件裝配工藝方法，其特征在于，包括以下步驟： 在印制板的焊盤上涂覆焊膏； 貼裝所述封裝器件； 焊接所述封裝器件，將貼裝后的所述封裝器件進行真空汽相焊接，控制所述封裝器件的基板溫度小于所述印制板的溫度，以供所述基板與所述印制板之間形成焊接溫度梯度； 其中，控制所述封裝器件的基板溫度小于所述印制板的溫度，包括： 在所述封裝器件外設置非接觸式的散熱工裝，將所述散熱工裝的頂板設置在所述封裝器件的上方，并使所述散熱工裝側壁下半部分挖空，上半部分向外翻折相同的角度，以形成供焊接氣流進入所述散熱工裝的敞口，且在所述封裝器件外設置非接觸式的散熱工裝時，使所述散熱工裝的每個側壁與所述封裝器件的距離一致；在所述頂板上設置由多個散熱片重疊組合而成的散熱結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十研究所，其通訊地址為：610000 四川省成都市金牛區茶店子東街48號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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