日月光半導體制造股份有限公司呂文隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體裝置封裝及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110634831B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201810933579.5，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權半導體裝置封裝及其制造方法是由呂文隆設計研發完成，并于2018-08-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置封裝及其制造方法在說明書摘要公布了：一種半導體裝置封裝包含第一電介質層、第一導電層、電子組件、第二電介質層、第二導電層及封裝主體。所述第一電介質層具有頂表面、與所述頂表面相對的底表面及在所述頂表面與所述底表面之間延伸的側向表面。所述第一導電層安置在所述第一電介質層的所述頂表面上。所述電子組件安置在所述第一電介質層的所述頂表面上。所述第二電介質層覆蓋所述第一電介質層的所述底表面及所述側向表面的第一部分，且暴露所述第一電介質層的所述側向表面的第二部分。所述第二導電層安置在所述第二電介質層的底表面上且電連接到所述第一導電層。所述封裝主體覆蓋所述電子組件、所述第二電介質層的頂表面及所述第一電介質層的所述側向表面的所述第二部分。
本發明授權半導體裝置封裝及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置封裝，其包括： 第一電介質層，其具有頂表面、與所述頂表面相對的底表面及在所述頂表面與所述底表面之間延伸的側向表面； 第一導電層，其安置在所述第一電介質層的所述頂表面上； 電子組件，其安置在所述第一電介質層的所述頂表面上； 第二電介質層，其覆蓋所述第一電介質層的所述底表面及所述側向表面的第一部分，且暴露所述第一電介質層的所述側向表面的第二部分； 第二導電層，其安置在所述第二電介質層的底表面上且電連接到所述第一導電層；及 封裝主體，其覆蓋所述電子組件、所述第二電介質層的頂表面及所述第一電介質層的所述側向表面的所述第二部分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號郵編81170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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