深南電路股份有限公司向付羽獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深南電路股份有限公司申請的專利柱狀印刷電路板的加工方法、印刷電路板和電子設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112672501B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:201910979705.5,技術領域涉及:H05K3/00;該發明授權柱狀印刷電路板的加工方法、印刷電路板和電子設備是由向付羽;鄧先友;劉金峰設計研發完成,并于2019-10-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本柱狀印刷電路板的加工方法、印刷電路板和電子設備在說明書摘要公布了:本申請公開柱狀印刷電路板的加工方法、印刷電路板和電子設備,其中包括加工方法包括:對第一芯板和第二芯板進行預處理;將第一芯板和第二芯板錯位粘接形成印刷電路板;利用第一模具將印刷電路板卷成柱狀,利用第二模具對印刷電路板進行壓合;對印刷電路板進行烘烤、固化、脫模,以形成柱狀印刷電路板。本申請的加工方法將層疊結構的印刷電路板卷成柱狀,可以提高印刷電路板的集成度,而且工藝簡單,容易操作。
本發明授權柱狀印刷電路板的加工方法、印刷電路板和電子設備在權利要求書中公布了:1.一種柱狀印刷電路板的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括: 對第一芯板和第二芯板進行預處理; 將所述第一芯板和所述第二芯板錯位粘接形成印刷電路板; 利用第一模具將所述印刷電路板卷成柱狀,利用第二模具對所述印刷電路板進行壓合; 對所述印刷電路板進行烘烤、固化、脫模,以形成柱狀印刷電路板; 其中,所述第一芯板設置有第一粘接區和第二粘接區,所述第二芯板設置有第三粘接區和第四粘接區; 所述將所述第一芯板和所述第二芯板錯位粘接形成印刷電路板的步驟,包括: 將所述第一芯板的第一粘接區和所述第二芯板的第三粘接區進行粘接,以使所述第一芯板和所述第二芯板的部分重疊; 所述第一模具為圓柱狀; 所述利用第一模具將所述印刷電路板卷成柱狀的步驟,包括: 將所述印刷電路板貼合在所述第一模具的圓柱側面; 滾動所述第一模具,以帶動所述印刷電路板彎曲,使得所述第一芯板的所述第二粘接區和所述第二芯板的所述第四粘接區重疊,以完成所述第一芯板和所述第二芯板的完全粘接; 所述第二模具為內直徑大于所述第一模具外直徑的空心圓柱, 所述利用第二模具對所述印刷電路板進行壓合的步驟,包括: 將所述第一模具和所述印刷電路板套入所述第二模具內,以使所述印刷電路板位于所述第一模具和所述第二模具之間。
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