日月光半導體制造股份有限公司陳昱名獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體封裝結構、產品及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111792617B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010250280.7，技術領域涉及：B81B7/02；該發明授權半導體封裝結構、產品及其制造方法是由陳昱名;林育嵩;郭泰宏設計研發完成，并于2020-04-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝結構、產品及其制造方法在說明書摘要公布了：一種半導體封裝結構、產品及其制造方法，其中所述半導體封裝結構包含襯底、半導體傳感器、封蓋和透氣薄膜。所述半導體傳感器位在所述襯底上。所述封蓋覆蓋所述半導體傳感器并且限定通孔。所述透氣薄膜覆蓋所述封蓋的所述通孔并且具有第一表面。所述第一表面是親水性的。
本發明授權半導體封裝結構、產品及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結構，其包括： 襯底； 半導體傳感器，其位在所述襯底上； 封蓋，其覆蓋所述半導體傳感器并且具有通孔； 透氣薄膜，其覆蓋所述封蓋的所述通孔并且具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，其中所述透氣薄膜由疏水性材料制成，并且所述透氣薄膜的所述第一表面是親水改性的，其中所述透氣薄膜的所述第二表面在所述第一表面上的所述親水改性之后保持疏水性；以及 油墨層，其形成在所述透氣薄膜的所述第一表面上，且定義至少一個開口以暴露所述透氣薄膜。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號郵編81170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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