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龍圖騰網獲悉浙江大學紹興研究院申請的專利一種半導體芯片裂片輔助工具及采用此工具的裂片方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116053171B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310147598.6，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種半導體芯片裂片輔助工具及采用此工具的裂片方法是由胡建力;郭清;張斌設計研發完成，并于2023-02-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體芯片裂片輔助工具及采用此工具的裂片方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體芯片的裂片輔助工具，包括架體，所述架體的右部成型有右支撐架部，架體的左部成型有左支撐架部，右支撐架部的頂面安裝有夾持板，右支撐架部的頂部的內側壁安裝有可拆卸旋轉平臺，可拆卸旋轉平臺的頂面與右支撐架部的頂面相平；所述左支撐架部的上部安裝有用于前后移動的滑動件，滑動件上固定有滑動臂，滑動臂的右部安裝有劃裂片筆，劃裂片筆的筆尖對著可拆卸旋轉平臺的頂面。它的結構簡單，制造方便，制造成本低，操作方便，操作過程中產生的粉塵等可以進行及時處理，減少對周圍環境的污染，其解決了因手動裂片存在裂片效果欠佳及對操作人員傷害的風險，降低了對裂片人員的經驗要求。

本發明授權一種半導體芯片裂片輔助工具及采用此工具的裂片方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體芯片裂片輔助工具，包括架體（10），其特征在于：所述架體（10）的右部成型有右支撐架部（11），架體（10）的左部成型有左支撐架部（12），右支撐架部（11）的頂面安裝有夾持板（20），右支撐架部（11）的頂部的內側壁安裝有可拆卸旋轉平臺（30）； 所述左支撐架部（12）的上部安裝有用于前后移動的滑動件（40），滑動件（40）上固定有滑動臂（41），滑動臂（41）的右部安裝有劃裂片筆（50），劃裂片筆（50）的筆尖對著可拆卸旋轉平臺（30）的頂面； 所述可拆卸旋轉平臺（30）包括豎直板體（31），豎直板體（31）的頂面與右支撐架部（11）的頂面相平，豎直板體（31）的后側壁成型有向左延伸的左延伸板部（32），豎直板體（31）的中部成型有連接通孔，固定螺栓（6）的螺桿部插套在連接通孔中并螺接在右支撐架部（11）的左側壁上成型的螺接孔中，豎直板體（31）夾持在固定螺栓（6）的轉動部與右支撐架部（11）的左側壁之間； 所述左延伸板部（32）的后壁面成型有接料槽（33），接料槽（33）的底面成型有第一通孔，第一通孔的內側壁上固定有連接頭（34），連接頭（34）的前端伸出左延伸板部（32）的前壁面，連接頭（34）與接料槽（33）相通； 所述架體（10）的橫向部的頂面固定有緩沖裝置，緩沖裝置上固定有吸塵結構，連接頭（34）通過連接氣管與吸塵結構的進氣管（64）相連通。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人浙江大學紹興研究院，其通訊地址為：312000 浙江省紹興市越城區迪蕩街道平江路2號紹興水木灣區科學園3號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。