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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京中航科電測控技術股份有限公司申請的專利一種半導體封裝引線焊接裝置獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN120362815B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-09-16發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510854957.0，技術領域涉及：B23K37/00；該發(fā)明授權一種半導體封裝引線焊接裝置是由李光明;王其設計研發(fā)完成，并于2025-06-25向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本一種半導體封裝引線焊接裝置在說明書摘要公布了：本發(fā)明屬于半導體生產(chǎn)技術領域，提供了一種半導體封裝引線焊接裝置，包括底座，所述底座上滑動安裝有滑板且底座上固定安裝有帶動滑板移動的第一伸縮件，所述滑板上設置有用于夾持半導體的夾板，所述底座中部固定安裝有第二伸縮件，第二伸縮件的輸出端固定安裝有防護罩，防護罩開口朝向底座且防護罩向底座的投影位于滑板的移動軌跡上，所述防護罩頂部固定安裝有抽風機，抽風機連通有第一支管。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的有益效果如下：能夠完全將焊接產(chǎn)生的煙氣全部抽出，提高了對焊接煙氣的收集效果，提高了設備使用的環(huán)保性和安全性。

本發(fā)明授權一種半導體封裝引線焊接裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝引線焊接裝置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上滑動安裝有滑板（2）且底座（1）上固定安裝有帶動滑板（2）移動的第一伸縮件（3），所述滑板（2）上設置有用于夾持半導體的夾板（5），所述底座（1）中部固定安裝有第二伸縮件（7），第二伸縮件（7）的輸出端固定安裝有防護罩（8），防護罩（8）開口朝向底座（1）且防護罩（8）向底座（1）的投影位于滑板（2）的移動軌跡上，所述防護罩（8）頂部固定安裝有抽風機（21），抽風機（21）連通有第一支管（22），第一支管（22）伸入防護罩（8）內且第一支管（22）上連通有第二支管（23），第一支管（22）與第二支管（23）上均設置有電磁閥，所述防護罩（8）開口處連通有進風管（24），所述防護罩（8）內設置有焊槍（20）； 所述防護罩（8）內固定安裝有基板（9）且基板（9）中部開設有通孔（10），基板（9）遠離底座（1）的表面轉動安裝有安裝環(huán)（11），基板（9）上設置有帶動安裝環(huán)（11）轉動的旋轉動力件（12），安裝環(huán)（11）上固定安裝有兩組對稱分布的豎桿（15），豎桿（15）上滑動安裝有升降架（17），升降架（17）兩端均固定安裝有第三伸縮件（16），第三伸縮件（16）遠離升降架（17）的一端與豎桿（15）的端部固定連接，焊槍（20）設置在升降架（17）上； 所述安裝環(huán)（11）內固定安裝有多組對稱分布的導向桿（25），兩側的導向桿（25）上均設置有半圓形的封閉板（29），封閉板（29）與基板（9）滑動接觸，封閉板（29）相互靠近的側面均固定安裝有第二電磁鐵（33），兩組封閉板（29）接觸時覆蓋通孔（10）； 所述第一支管（22）轉動連接有連接硬管（34），連接硬管（34）遠離第一支管（22）的一端連通有連接軟管（35），連接軟管（35）與其中一組封閉板（29）固定連接，連接軟管（35）與基板（9）下方的區(qū)域連通。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人北京中航科電測控技術股份有限公司，其通訊地址為：100085 北京市海淀區(qū)信息路28號1幢4層A4-1-01、A4-2-01；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。