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龍圖騰網(wǎng)獲悉魯歐智造(山東)數(shù)字科技有限公司申請(qǐng)的專利基于目標(biāo)檢測(cè)的電路板器件熱分析系統(tǒng)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120374620B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510863658.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06T7/00；該發(fā)明授權(quán)基于目標(biāo)檢測(cè)的電路板器件熱分析系統(tǒng)是由羅亞非;胡昊設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-26向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本基于目標(biāo)檢測(cè)的電路板器件熱分析系統(tǒng)在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明涉及電子器件熱管理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及基于目標(biāo)檢測(cè)的電路板器件熱分析系統(tǒng)，包括熱處理器，熱處理器通訊連接有熱圖生成模塊、熱模型構(gòu)建分析模塊、改進(jìn)測(cè)評(píng)模塊以及熱響應(yīng)模塊，熱圖生成模塊內(nèi)設(shè)置有圖像獲取單元和圖像處理單元；本發(fā)明通過(guò)圖像處理和目標(biāo)檢測(cè)技術(shù)準(zhǔn)確識(shí)別和定位PCB板上的器件，并將熱紅外圖像與器件精確關(guān)聯(lián)，使熱分析更加精準(zhǔn)地反映PCB板的實(shí)際產(chǎn)熱情況，而通過(guò)模型構(gòu)建和分析，為熱管理提供更有針對(duì)性的依據(jù)，同時(shí)基于信息反饋得到熱分析標(biāo)簽，有助于基于熱分析標(biāo)簽對(duì)PCB板進(jìn)行針對(duì)性管理，而通過(guò)對(duì)改進(jìn)方案的改進(jìn)進(jìn)行仿真測(cè)評(píng)，判斷PCB板的改進(jìn)方案是否達(dá)標(biāo)，直觀的了解到改進(jìn)方案的改進(jìn)效果和可行性。

本發(fā)明授權(quán)基于目標(biāo)檢測(cè)的電路板器件熱分析系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.基于目標(biāo)檢測(cè)的電路板器件熱分析系統(tǒng)，其特征在于，包括熱處理器，熱處理器通訊連接有熱圖生成模塊、熱模型構(gòu)建分析模塊、改進(jìn)測(cè)評(píng)模塊以及熱響應(yīng)模塊，熱圖生成模塊內(nèi)設(shè)置有圖像獲取單元和圖像處理單元； 圖像獲取單元用于獲取PCB板的光學(xué)特征圖像和熱紅外特征圖像，圖像處理單元用于對(duì)光學(xué)特征圖像和熱紅外特征圖像進(jìn)行圖像匹配融合分析，得到器件-溫度圖； 熱處理器用于存儲(chǔ)器件-溫度圖，并將器件-溫度圖在顯示面板上進(jìn)行展示； 熱模型構(gòu)建分析模塊用于構(gòu)建PCB板的三維熱傳導(dǎo)模型并進(jìn)行熱管理分析標(biāo)定操作，得到過(guò)熱器件+缺陷類型+缺陷危害評(píng)分，將過(guò)熱器件+缺陷類型+缺陷危害評(píng)分設(shè)定為熱分析標(biāo)簽； 改進(jìn)測(cè)評(píng)模塊用于對(duì)PCB板預(yù)先生成的改進(jìn)方案中的改進(jìn)參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)效果評(píng)估反饋分析，對(duì)得到的改進(jìn)效果評(píng)分進(jìn)行判別處理，判斷PCB板的改進(jìn)方案是否達(dá)標(biāo)； 所述熱管理分析標(biāo)定操作過(guò)程如下： 基于PCB板的設(shè)計(jì)圖紙、器件-溫度圖構(gòu)建PCB板的三維熱傳導(dǎo)模型，在三維熱傳導(dǎo)模型中將PCB板劃分為多個(gè)網(wǎng)格單元，設(shè)置每個(gè)網(wǎng)格單元的導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容，同時(shí)設(shè)置環(huán)境條件和約束條件，環(huán)境條件包括環(huán)境溫度、空氣流速，約束條件包括器件功耗、界面接觸熱阻； 設(shè)置模擬時(shí)長(zhǎng)，基于三維熱傳導(dǎo)模型獲取到模擬時(shí)長(zhǎng)內(nèi)各器件的功率消耗，并將器件的功率消耗設(shè)定為內(nèi)熱源，進(jìn)而獲取到各內(nèi)熱源模擬過(guò)程中熱量在PCB板內(nèi)的傳導(dǎo)過(guò)程； 基于三維熱傳導(dǎo)模型通過(guò)模擬得到PCB板在不同時(shí)間點(diǎn)的溫度分布特征圖像和熱流密度分布特征圖像； 將溫度分布特征圖像和熱流密度分布特征圖像作為輸入層輸入至預(yù)先設(shè)置的熱缺陷識(shí)別模型，獲取到熱缺陷識(shí)別模型的輸出結(jié)果，輸出結(jié)果包括缺陷類型、缺陷危害評(píng)分； 同時(shí)獲取到模擬時(shí)長(zhǎng)內(nèi)三維熱傳導(dǎo)模型內(nèi)各器件的溫度值，獲取到溫度值超出預(yù)設(shè)溫度值閾值對(duì)應(yīng)的器件，并將溫度值超出預(yù)設(shè)溫度值閾值對(duì)應(yīng)的器件設(shè)定為風(fēng)險(xiǎn)器件，同時(shí)獲取到風(fēng)險(xiǎn)器件的溫度值超出預(yù)設(shè)溫度值閾值對(duì)應(yīng)的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)，并將持續(xù)時(shí)長(zhǎng)超出預(yù)設(shè)持續(xù)時(shí)長(zhǎng)閾值對(duì)應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)器件設(shè)定為過(guò)熱器件； 將過(guò)熱器件+缺陷類型+缺陷危害評(píng)分設(shè)定為熱分析標(biāo)簽。

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