日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司曾吉生獲國家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113345848B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010466454.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法是由曾吉生;賴律名;黃敬涵;賴虢樺;柳輝忠設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-05-28向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包含襯底、第一電子組件及支撐組件。所述第一電子組件安置在所述襯底上。所述第一電子組件具有面對(duì)所述襯底的第一表面的背面表面。所述支撐組件安置在所述第一電子組件的所述背面表面與所述襯底的所述第一表面之間。所述第一電子組件的所述背面表面具有連接到所述支撐組件的第一部分及從所述支撐組件暴露的第二部分。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括：襯底；第一電子組件，其安置在所述襯底上，所述第一電子組件具有面對(duì)所述襯底的第一表面的背面表面及相對(duì)于所述背面表面的有源表面，其中所述第一電子組件包括從所述有源表面暴露的熱源區(qū)；第二電子組件，其安置在所述第一電子組件上，其中所述熱源區(qū)經(jīng)配置以維持所述第二電子組件的恒定溫度；接合層，其經(jīng)配置以允許所述熱源區(qū)與所述第二電子組件的背面表面之間的有效熱傳導(dǎo)；及支撐組件，其安置在所述第一電子組件的所述背面表面與所述襯底的所述第一表面之間。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺(tái)灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號(hào)郵編81170；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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