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龍圖騰網獲悉漢方新材料科技(嘉善)有限公司申請的專利一種脲類環氧固化促進劑、環氧導電銀膠及制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118772377B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411259094.4，技術領域涉及：C08G59/68；該發明授權一種脲類環氧固化促進劑、環氧導電銀膠及制備方法是由張犇;張強設計研發完成，并于2024-09-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種脲類環氧固化促進劑、環氧導電銀膠及制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開一種脲類環氧固化促進劑、環氧導電銀膠及制備方法，涉及芯片封裝材料技術領域；而本發明包括由二異氰酸酯類化合物與二級胺類化合物通過酯化反應制備生成的脲類環氧固化促進劑、包括脲類環氧固化促進劑的環氧導電銀膠及環氧導電銀膠的制備方法；本發明中，通過制備脲類環氧固化促進劑，并制備包含脲類環氧固化促進劑的環氧導電銀膠，制備的有機脲釋放的二級胺沸點大于二甲胺或二乙胺，大部分參與了固化反應，很少有氣揮發，因此，在芯片邊緣下方膠層沒有檢測到空洞，通過降低取代脲高溫固化過程中的氣體生成量，實現減少膠層空洞，提高芯片粘接可靠性的目的。

本發明授權一種脲類環氧固化促進劑、環氧導電銀膠及制備方法在權利要求書中公布了：1.一種脲類環氧固化促進劑在制備環氧導電銀膠中減少膠層空洞、提高芯片粘結可靠性的應用，其特征在于，按質量百分比計，所述環氧導電銀膠由以下成份組成： 10％～20％的環氧樹脂、0.5％～3％的環氧用固化劑、0.4％～3％的脲類環氧固化促進劑、2％～9％的環氧稀釋劑、75％～85％的銀粉、0％～10％的補強劑、0.05%～1%的硅烷偶聯劑和0.01%～1%的導電促進劑；所述環氧用固化劑為芳香族二元伯胺，所述補強劑為雙馬來酰亞胺； 所述脲類環氧固化促進劑的反應式如下： 所述脲類環氧固化促進劑由二異氰酸酯類化合物與二級胺類化合物通過酯化反應制備生成； 所述二級胺類化合物為常壓沸點大于二甲胺、二乙胺的二戊胺、二己胺、二環戊胺、二苯胺和二芐胺中的任意一種； 所述二異氰酸酯類化合物為1,4-四亞甲基二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,5-或2,6-雙-異氰酸基甲基-雙環[2.2.1]庚烷、1,5-萘二異氰酸酯、二環己基甲基二異氰酸酯、對-亞苯基二異氰酸酯、間-四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯及其二聚物； 所述雙馬來酰亞胺為4，4’-雙馬來酰亞胺基二苯甲烷和4，4’-雙馬來酰亞胺基二苯醚中的一種或兩種混合物。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人漢方新材料科技(嘉善)有限公司，其通訊地址為：314000 浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道錢塘江路168號43幢3樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。