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龍圖騰網獲悉杭州中為光電技術有限公司;浙江求是半導體設備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司申請的專利晶圓清洗機獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120325616B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510790327.1，技術領域涉及：B08B3/12；該發明授權晶圓清洗機是由張杭軍;張江水;王凱;靳韶波;劉明瀟;趙文杰設計研發完成，并于2025-06-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓清洗機在說明書摘要公布了：本申請提供了一種晶圓清洗機，屬于晶圓清洗技術領域，解決了現有技術晶圓損傷率與清潔度難以兼優的問題。本申請的晶圓清洗機包括上料組件、超聲清洗組件、QDR清洗組件、送料組件以及晶圓刷洗組件，晶圓刷洗組件包括輥刷機構和旋轉機構，輥刷機構包括第一輥刷和第二輥刷，第一輥刷與送料面共同向上延伸組成一承載區，承載區用于承載晶圓，第二輥刷設置于承載區上方，第二輥刷與第一輥刷共同轉動清洗晶圓，旋轉機構包括輪體和第一驅動機構，輪體具有靠近承載區活動的自由度以共同夾持晶圓，第一驅動機構作用于輪體以帶動晶圓轉動。本申請利用旋轉機構帶動晶圓旋轉，配合輥刷機構刷洗，清潔時的刷洗力度可以有效控制均勻，提高晶片表面的清潔度。

本發明授權晶圓清洗機在權利要求書中公布了：1.一種晶圓清洗機，其特征在于，包括： 上料組件100，所述上料組件100用于晶圓J上料，所述上料組件100包括： 傳動輥組110，所述傳動輥組110具有多個傳動輥1101，多個所述傳動輥1101之間形成一輸送通道S，所述輸送通道S允許投入晶圓J并輸送，所述輸送通道S沿第一方向延伸，所述第一方向呈豎直向下或傾斜向下； 第三驅動機構120，所述第三驅動機構120作用于所述傳動輥1101，以帶動晶圓J沿所述輸送通道S活動；以及 料框130，所述料框130設置于所述傳動輥組110下方，所述料框130內設有多個集料工位131，所述集料工位131位于所述輸送通道S下方，所述料框130一側還設有料框驅動機構160，所述料框驅動機構160作用于所述料框130，以帶動所述料框130移動切換其中一個所述集料工位131對接所述輸送通道S；其中，所述集料工位131與所述傳動輥組110之間形成有讓位區R，所述讓位區R包括第一區R1和第二區R2，所述第一區R1由所述傳動輥組110在靠近所述料框130移動方向的一側中空設置形成，所述第一區R1的空間由上至下逐漸擴大，所述第二區R2形成于所述第一區R1與所述集料工位131之間； 超聲清洗組件200，所述超聲清洗組件200與所述上料組件100相鄰設置； QDR清洗組件300，所述QDR清洗組件300與所述超聲清洗組件200相鄰設置； 送料組件400，所述送料組件400具有一送料面M，所述送料面M接收所述QDR清洗組件300清洗后的晶圓J并輸送；以及 晶圓刷洗組件500，所述晶圓刷洗組件500包括： 輥刷機構510，所述輥刷機構510包括： 第一輥刷511，所述第一輥刷511設置于所述送料面M一側，所述第一輥刷511與所述送料面M共同向上延伸組成一承載區Q，所述承載區Q用于承載晶圓J； 第二輥刷512，所述第二輥刷512設置于所述承載區Q上方，所述第二輥刷512與所述第一輥刷511共同轉動作用于所述承載區Q以清洗晶圓J； 旋轉機構520，所述旋轉機構520包括： 輪體521，所述輪體521為多個且分布于所述承載區Q外周側，且所述輪體521具有靠近所述承載區Q活動的自由度以共同夾持晶圓J； 第一驅動機構522，所述第一驅動機構522至少作用于其中一個所述輪體521以帶動晶圓J轉動。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人杭州中為光電技術有限公司;浙江求是半導體設備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司，其通訊地址為：311103 浙江省杭州市臨平區余杭經濟技術開發區順達路500號1幢201室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。