深圳市聚飛光電股份有限公司劉永獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市聚飛光電股份有限公司申請的專利倒裝LED芯片、線路板以及電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115714157B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211391175.0，技術領域涉及：H10H20/831；該發明授權倒裝LED芯片、線路板以及電子設備是由劉永;陳彥銘;孫平如;邢美正設計研發完成，并于2019-12-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本倒裝LED芯片、線路板以及電子設備在說明書摘要公布了：本發明實施例提供一種倒裝LED芯片、線路板以及電子設備，其中，倒裝LED芯片的芯片主體底部設置有兩個向上凹陷的焊盤槽，N極焊盤與P極焊盤各自設置在一個焊盤槽的槽底，焊盤的側面與焊盤槽的側壁之間存在間隙，所述焊盤槽的橫截面積自槽底至槽口逐漸增大，自所述焊盤槽的槽底至槽口，所述焊盤槽的側壁向著遠離所述焊盤的方向傾斜因此，在將倒裝LED芯片焊接到線路板的過程中，熔化的錫膏可以滲入到該間隙當中，與焊盤的側面結合起來，從而使得錫膏與焊盤的集合更充分，提升了倒裝LED芯片與線路板焊接的可靠性，能夠顯著提升倒裝LED芯片的良品率。
本發明授權倒裝LED芯片、線路板以及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種倒裝LED芯片，其特征在于，包括芯片主體以及設置于所述芯片主體底部的焊盤，所述焊盤包括N極焊盤與P極焊盤；所述芯片主體底部設置有兩個向上凹陷的焊盤槽，所述N極焊盤與所述P極焊盤各自設置在一個焊盤槽的槽底，所述焊盤的側面與所述焊盤槽的側壁之間存在間隙，所述焊盤槽的橫截面積自槽底至槽口逐漸增大，自所述焊盤槽的槽底至槽口，所述焊盤槽的側壁向著遠離所述焊盤的方向傾斜。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市聚飛光電股份有限公司，其通訊地址為：518111 廣東省深圳市龍崗區平湖街道鵝公嶺社區鵝嶺工業區4號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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