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龍圖騰網獲悉萬昇半導體科技(深圳)有限公司申請的專利一種自動植球設備及自動植球方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115274513B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211081869.4，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種自動植球設備及自動植球方法是由江宏;羅維劍設計研發完成，并于2022-09-05向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種自動植球設備及自動植球方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種自動植球設備及自動植球方法，包括機架，工位旋轉機構，工位旋轉機構包括轉動設置在所述機架上的轉盤，設置在轉盤上并用于裝載芯片的載具，以及設置在轉盤上并用于放置錫球的盛球部；芯片刮膠機構，芯片刮膠機構設置在機架上并位于轉盤的一側，芯片刮膠機構包括位于轉盤上方的刮膠組件，刮膠組件沿轉盤的徑向往復移動而將錫膏涂覆于芯片上；植球機構，植球機構設置在機架上并位于轉盤的一側，植球機構包括吸盤，吸盤用于吸放錫球；其中，盛球部中的錫球和刮膠組件涂膏后的芯片通過轉盤的旋轉而更替位于所述吸盤的下方。解決了人工作業的過程導致芯片的生產效率慢，浪費人力，芯片的品質一致性難以保證的問題。

本發明授權一種自動植球設備及自動植球方法在權利要求書中公布了：1.一種自動植球設備，包括機架，其特征在于，所述自動植球設備還包括： 工位旋轉機構，所述工位旋轉機構包括轉動設置在所述機架上的轉盤，設置在轉盤上并用于裝載芯片的載具，以及設置在轉盤上并用于放置錫球的盛球部； 芯片刮膠機構，所述芯片刮膠機構設置在所述機架上并位于所述轉盤的一側，所述芯片刮膠機構包括位于所述轉盤上方的刮膠組件，所述刮膠組件沿所述轉盤的徑向往復移動而將錫膏涂覆于芯片上； 植球機構，所述植球機構設置在所述機架上并位于所述轉盤的一側，所述植球機構包括吸盤，所述吸盤用于吸放錫球； 其中，所述盛球部中的錫球和所述刮膠組件涂膏后的芯片通過轉盤的旋轉而更替位于所述吸盤的下方； 所述轉盤上設置有多個所述盛球部和多個所述載具，多個所述盛球部和多個所述載具間隔交替設置； 所述盛球部上設置有用于放置錫球的放置腔； 所述工位旋轉機構還包括：吹氣部，所述吹氣部設置在所述機架上，當所述盛球部旋轉到所述吸盤下方時，所述吹氣部連通所述放置腔； 所述載具包括基板以及固定件，所述基板上開設有芯片放置槽； 所述固定件包括彈片，所述彈片的一端固定設置在所述芯片放置槽的側壁、另一端延伸至所述芯片放置槽內。

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