武漢羿變電氣有限公司黃志召獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉武漢羿變電氣有限公司申請的專利一種功率半導體模塊的封裝結構及封裝方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115985899B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202211643047.0,技術領域涉及:H01L25/16;該發明授權一種功率半導體模塊的封裝結構及封裝方法是由黃志召;李宇雄;段三丁;劉新民設計研發完成,并于2022-12-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種功率半導體模塊的封裝結構及封裝方法在說明書摘要公布了:本發明屬于功率半導體器件技術領域,具體公開了一種功率半導體模塊的封裝結構及封裝方法。所述封裝結構包括:覆銅陶瓷基板;貼裝在覆銅陶瓷基板上的功率半導體芯片、熱敏電阻、端子;功率半導體芯片通過互聯結構構成了半橋電路;用于功率半導體芯片與覆銅陶瓷基板上金屬層連接的鍵合線。本發明提供的封裝結構通過合理的覆銅陶瓷基板金屬層布局,對換流回路進行優化,實現了并聯芯片換流回路的均衡,且實現了較小的寄生電感值,降低關斷過電壓和開關震蕩;驅動回路采用Kelvin結構,減小了共源寄生電感對驅動回路的負反饋影響,提高了開關速度。所述的封裝方法,為該封裝結構提供了可靠的加工方法,使得該封裝結構得以實現,且成本低、加工質量可靠。
本發明授權一種功率半導體模塊的封裝結構及封裝方法在權利要求書中公布了:1.一種功率半導體模塊的封裝結構,包括覆銅陶瓷基板,該覆銅陶瓷基板正面具有正極銅箔、交流銅箔、負極銅箔、上橋臂驅動柵極銅箔、上橋臂驅動源極銅箔、下橋臂驅動柵極銅箔、下橋臂驅動源極銅箔、通過正極銅箔相互并聯的第一功率芯片和第二功率芯片、以及通過交流銅箔相互并聯的第三功率芯片和第四功率芯片,其特征在于: 正極銅箔的主體、交流銅箔、負極銅箔、上橋臂驅動柵極銅箔、上橋臂驅動源極銅箔、下橋臂驅動柵極銅箔、下橋臂驅動源極銅箔均為以縱向對稱中心線為對稱中心的鏡像對稱式形狀; 所述第一功率芯片和第二功率芯片設置在正極銅箔處,所述第三功率芯片和第四功率芯片設置在交流銅箔處,且第一功率芯片和第二功率芯片以縱向對稱中心線為對稱中心鏡像對稱布置,所述第三功率芯片和第四功率芯片以縱向對稱中心線為對稱中心鏡像對稱布置; 所述上橋臂驅動柵極銅箔焊接有上橋臂驅動柵極端子,所述上橋臂驅動源極銅箔焊接有上橋臂驅動源極端子,所述下橋臂驅動柵極銅箔焊接有下橋臂驅動柵極端子,所述下橋臂驅動源極銅箔焊接有下橋臂驅動源極端子,且所述上橋臂驅動柵極端子、上橋臂驅動源極端子、下橋臂驅動柵極端子和下橋臂驅動源極端子均焊接在縱向對稱中心線上; 所述第一功率芯片、第二功率芯片、第三功率芯片和第四功率芯片的驅動信號連接均采用了Kelvin結構; 所述正極銅箔具有對應上橋臂驅動柵極銅箔和上橋臂驅動源極銅箔的缺口,所述上橋臂驅動源極銅箔為“山”字形結構,所述上橋臂驅動柵極銅箔為“品”字形結構; 所述交流銅箔具有對應下橋臂驅動柵極銅箔和下橋臂驅動源極銅箔的缺口,所述下橋臂驅動源極銅箔為“山”字形結構,所述下橋臂驅動柵極銅箔為“品”字形結構。
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