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龍圖騰網獲悉東莞市中麒光電技術有限公司申請的專利顯示模組返修挖燈方法及顯示模組返修方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115986012B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211743019.6，技術領域涉及：H10H29/01；該發明授權顯示模組返修挖燈方法及顯示模組返修方法是由王周坤;譚美金;葉立剛;肖萬東;王源;盧敬權設計研發完成，并于2022-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本顯示模組返修挖燈方法及顯示模組返修方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種顯示模組返修挖燈方法，顯示模組包括基板、安裝于基板上的若干封裝體以及封裝于封裝體上的封裝膠，所述基板具有焊盤，所述封裝體貼裝于所述基板上并使電極與焊盤焊接，包括：獲得待挖的封裝體預設的位置信息；依據所述位置信息切割所述封裝體所在位置的至少部分封裝膠以視覺顯露出所述封裝體的封裝區域邊界，判斷所述封裝區域邊界位置；沿所述封裝區域邊界去除所述封裝膠以完全露出所述封裝體；去除所述封裝體。與現有技術相比，本發明先實時檢測確定待挖封裝體的實際邊界位置，然后繞實際邊界位置挖開封裝膠，使得挖出的缺口體積小，易于修補，修補后對顯示模組的光學影響小。本發明還公開了一種顯示模組返修方法。

本發明授權顯示模組返修挖燈方法及顯示模組返修方法在權利要求書中公布了：1.一種顯示模組返修挖燈方法，顯示模組包括基板、安裝于基板上的若干封裝體以及封裝于封裝體上的封裝膠，所述基板具有焊盤，所述封裝體貼裝于所述基板上并使電極與焊盤焊接，其特征在于：包括： 步驟一，獲得待挖的封裝體預設的位置信息； 步驟二，依據所述位置信息切割所述封裝體所在位置的至少部分封裝膠以視覺顯露出所述封裝體的封裝區域邊界，判斷所述封裝區域邊界位置； 步驟三，沿所述封裝區域邊界去除所述封裝膠以完全露出所述封裝體； 步驟四，去除所述封裝體；其中， 所述封裝膠包括位于底層的透明膠層和設于所述透明膠層上方的黑膠層，所述步驟二包括：依據所述封裝體的位置信息確定第一切割范圍，所述第一切割范圍大于所述封裝體的封裝區域，依據所述第一切割范圍切割所述黑膠層以露出所述第一切割范圍內的透明膠層，所述封裝區域邊界隨之視覺顯露于所述第一切割范圍處，使用相機掃描所述第一切割范圍以確定所述封裝體的封裝區域邊界位置；或者， 所述封裝膠為封裝黑膠，所述步驟二包括：依據所述封裝體的位置信息控制切割裝置于所述封裝體的本體所在位置切割所述封裝黑膠以顯露出部分所述封裝體，依據所述位置信息沿預設方向切割所述封裝膠，并同時使用相機掃描切割后的圖像以搜尋所述封裝體的封裝區域邊界，從而獲得所述封裝區域邊界位置。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人東莞市中麒光電技術有限公司，其通訊地址為：523000 廣東省東莞市東城街道桑園工業路17號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。