延鋒國際汽車技術有限公司李澤仁獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉延鋒國際汽車技術有限公司申請的專利應用于高低邊控制的集成多基島合封加熱芯片及PCB板獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223309968U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422345208.9，技術領域涉及：H05B3/02；該實用新型應用于高低邊控制的集成多基島合封加熱芯片及PCB板是由李澤仁;王曉露設計研發完成，并于2024-09-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本應用于高低邊控制的集成多基島合封加熱芯片及PCB板在說明書摘要公布了：本實用新型提供一種應用于高低邊控制的集成多基島合封加熱芯片及PCB板，其采用兩基島的合封芯片框架，第一基島和第二基島布局于同一平面且有效隔離間距為100μm~400μm；芯片的引腳包括與第一基島連接的芯片電源輸入引腳和高邊輸出端口，與第二基島連接的低邊返回和輸出端口；芯片電源輸入引腳設于芯片遠離第二基島的第一側邊上和相鄰的第二側邊上；高邊輸出端口設于第三側邊且鄰近第一側邊；低邊返回端口設于第三側邊且遠離第一側邊，低邊輸出端口設于第二側邊且遠離第一側邊。本實用新型的芯片同時對高邊驅動，低邊驅動有效隔離，保證單點失效對其他電路不產生影響，降低失效風險，同時大幅減小了封裝面積，實現芯片的超小型化。
本實用新型應用于高低邊控制的集成多基島合封加熱芯片及PCB板在權利要求書中公布了：1.一種應用于高低邊控制的集成多基島合封加熱芯片，其特征在于，包括第一基島、第二基島、和一個兩基島的合封芯片框架，第一基島和第二基島布局于同一平面且有效隔離間距在100μm~400μm之間； 集成多基島合封加熱芯片的引腳包括與第一基島電連接的多個芯片電源輸入引腳和多個高邊輸出端口，以及與第二基島電連接的多個低邊返回端口和多個低邊輸出端口； 芯片電源輸入引腳用于連接電源，高邊輸出端口用于連接加熱負載的一端，低邊輸出端口用于接地，低邊返回端口用于連接加熱負載的另一端；芯片電源輸入引腳中的大部分設于集成多基島合封加熱芯片的遠離第二基島的第一側邊上，小部分設于與第一側邊相鄰的第二側邊上且鄰近第一側邊；高邊輸出端口設于與第二側邊相對的第三側邊上且鄰近第一側邊；低邊返回端口設于第三側邊上且遠離第一側邊，低邊輸出端口設于第二側邊上且遠離第一側邊。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人延鋒國際汽車技術有限公司，其通訊地址為：201306 上海市浦東新區中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區業盛路188號A-786室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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