昆山一鼎工業科技有限公司門松明珠獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉昆山一鼎工業科技有限公司申請的專利基于RNAS的化學鍍溶液配制模型的構建方法及系統獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120089249B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510569925.6,技術領域涉及:G16C20/70;該發明授權基于RNAS的化學鍍溶液配制模型的構建方法及系統是由門松明珠;周智翰;周愛和設計研發完成,并于2025-05-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本基于RNAS的化學鍍溶液配制模型的構建方法及系統在說明書摘要公布了:本發明涉及基于RNAS的化學鍍溶液配制模型的構建方法及系統,屬于人工智能控制與化學鍍還原融合技術領域。所述方法包括:獲取待配制化學鍍溶液的配方數據;獲取待加工鍍件鍍層區域的尺寸數據集以及待化學鍍覆金屬氧化還原強弱的電極電勢數據,計算鍍件建模膜厚;進行實際的化學鍍操作,并測量鍍件實測膜厚;將滿足預設關系的鍍件建模膜厚和鍍件實測膜厚用于RNAS模型系統的訓練以對化學鍍溶液配方數據進行分類;本發明通過構建RNAS模型將化學鍍溶液配方數據分類為“可用配方”或“不可用配方”,以此標準嚴格管理化學鍍溶液配制中還原劑的使用數量,實現精準、快速篩選化學鍍溶液配方數據的效果。
本發明授權基于RNAS的化學鍍溶液配制模型的構建方法及系統在權利要求書中公布了:1.一種化學鍍溶液配置模型的構建方法,其特征在于,所述方法包括: 步驟1:獲取待配制化學鍍溶液的配方數據,構建初始配方數據集; 步驟2:獲取待加工鍍件鍍層區域的尺寸數據集以及待化學鍍覆金屬氧化還原強弱的電極電勢數據,根據氧化還原反應通式計算化學鍍層金屬質量,結合尺寸數據計算鍍件建模膜厚h 建模厚度; 步驟3:從所述初始配方數據集中隨機抽取化學鍍溶液配方數據,利用化學鍍覆設備模組,對所述待加工鍍件進行實際的化學鍍操作,并測量鍍件實測膜厚h 實測厚度; 步驟4:對所述鍍件建模膜厚h 建模厚度和鍍件實測膜厚h 實測厚度進行比較,當兩者滿足以下關系時: h 實測厚度(100%-5%)≤h 建模厚度≤h 實測厚度(100%+5%) 則保存該鍍件建模鍍層厚度h 建模厚度所對應的化學鍍溶液配方數據以用于RANS模型系統的訓練; 若不滿足上述關系,則對化學鍍溶液配方數據進行修正,利用步驟3再次進行實際化學鍍操作并測量鍍件實測膜厚h 實測厚度;直至滿足上述關系時,保存該化學鍍溶液配方數據用于RANS模型的訓練; 步驟5:以所述鍍件建模膜厚h 建模厚度和鍍件實測膜厚h 實測厚度為輸入,訓練RANS模型對化學鍍溶液配方數據進行分類,建立化學鍍溶液配方數據的分類模型; 所述化學鍍溶液配方數據包括:金屬鹽、絡合劑、穩定劑、電解質、pH調節劑和還原劑; 所述RANS模型訓練的運算系統包含敏感條件參數建模,所述敏感條件參數包括:化學鍍溶液種類、金屬離子的氧化還原電勢、還原劑的氧化還原電勢、化學鍍溶液比重、溶液溫度、化學鍍時間、鍍區表面積、鍍覆層金屬密度和化學鍍溶液流量。
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