欣興電子股份有限公司陳慶盛獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉欣興電子股份有限公司申請的專利多層電路板獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223285987U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422486596.2，技術領域涉及：H05K1/02；該實用新型多層電路板是由陳慶盛;陳文豪;羅文深設計研發完成，并于2024-10-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本多層電路板在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種多層電路板，包含一基板、設置在該基板上的一第一頂介電層、設置在該第一頂介電層上的一第一頂線路層、設置在該第一頂線路層上的一第二頂介電層、形成于該第二頂介電層中的至少一頂容置腔，以及貫穿該基板、該第一頂介電層及該第二頂介電層的至少一導電通孔，各頂容置腔露出部分的該第一頂線路層，各導電通孔具有一頂孔環，該頂孔環形成于該第二頂介電層的一上表面；在形成各導電通孔時，該第一頂線路層已被包覆于該第二頂介電層中，故各導電通孔的形成將不會影響該第一頂線路層的品質，進而提升該第一頂線路層的良品率。
本實用新型多層電路板在權利要求書中公布了：1.一種多層電路板，其特征在于，包含: 一基板； 一第一頂介電層，設置在該基板上； 一第一頂線路層，設置在該第一頂介電層上； 一第二頂介電層，設置在該第一頂線路層上； 至少一頂容置腔，形成于該第二頂介電層中，各頂容置腔露出部分的該第一頂線路層；以及 至少一導電通孔，貫穿該基板、該第一頂介電層及該第二頂介電層，各導電通孔分別具有一頂孔環，該頂孔環形成于該第二頂介電層的一上表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人欣興電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣桃園市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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