湖北瑞華光電有限公司吳忌獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉湖北瑞華光電有限公司申請的專利一種LED封裝結構及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117293254B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311265012.2，技術領域涉及：H10H20/853；該發明授權一種LED封裝結構及封裝方法是由吳忌;朱劍飛;張嘉顯設計研發完成，并于2023-09-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種LED封裝結構及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明涉及LED技術領域，特別涉及一種LED封裝結構及封裝方法。本發明提供的LED封裝結構包括基板、LED和膠體層，LED設置在基板上，膠體層覆蓋在LED上；膠體層遠離基板一側表面的中間部分朝向LED形成凹陷；本發明提供的LED封裝方法將LED貼裝在基板上；識取LED位置，以LED為基準采用由LED中心先向外擴散后再收縮或由LED外圍向LED中心收縮的方式形成具有中間部分凹陷的膠體層并固化膠體層。凹陷與LED的位置設置簡化了發出較大面積且均勻分布的光線所需要的結構，對燈板制造過程而言降低結構復雜度，有效減少制造環節工序，降低制造成本，從而能夠在光型和視覺效果上實現照明效果大幅提升，并且在不改變顯示效果前提下大幅降低成本。
本發明授權一種LED封裝結構及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種LED封裝結構，所述LED封裝結構為單顆LED芯片封裝結構，其特征在于：所述LED封裝結構包括基板、LED和膠體層，所述LED設置在所述基板上，所述膠體層覆蓋在LED上；所述膠體層遠離所述基板一側表面的中間部分朝向所述LED形成凹陷；所述形成凹陷的膠體層為以LED為基準采用由LED中心先向外擴散后再收縮或由LED外圍向LED中心收縮的方式形成； 所述凹陷的底表面呈弧形；設定凹陷的最低點到基板的距離為h,膠體層的最大厚度為H，膠體層的最大直徑為R；h與R的比值hR為中心寬高比p，p＜0.6；H與R的比值HR為最大寬高比P，P≤0.6；通過調節h、H和R進而調節p和P，從而調整出光曲線角度及蝙蝠翼形狀，使得LED發出的光線經過膠體層形成不同的光曲線角度和蝙蝠翼的形狀。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人湖北瑞華光電有限公司，其通訊地址為：436000 湖北省鄂州市葛店開發區創業服務中心；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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