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龍圖騰網獲悉常州市建宏電子技術有限公司申請的專利一種印刷電路板翻轉焊接控制方法及系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119300261B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411332953.8，技術領域涉及：H05K3/34；該發明授權一種印刷電路板翻轉焊接控制方法及系統是由吳云南;房寬設計研發完成，并于2024-09-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種印刷電路板翻轉焊接控制方法及系統在說明書摘要公布了：本發明涉及電子制造技術領域，尤其涉及一種印刷電路板翻轉焊接控制方法及系統，首先，采集焊接目標信息，設定焊膏噴涂參數；通過設置電子組件的翻轉參數，確定印刷電路板和電子組件的翻轉對接位置，并且根據設置的翻轉參數與噴涂參數進行焊膏定位；對焊接目標執行回流焊，并設置溫度剖面的預熱參數；通過對焊膏狀態進行預測，與溫控時序節點進行對應，構建熱精控適應模型對溫度剖面進行自適應調節，并對應溫控時序節點輸出熱控調節參數，通過本發明，有效解決了在處理不同類型的印刷電路板和組件時不夠靈活的特性，提高了印刷電路板生產的適應性，精確控制焊接溫度和焊膏量，從而減少焊點缺陷，大大提高了焊接的質量。

本發明授權一種印刷電路板翻轉焊接控制方法及系統在權利要求書中公布了：1.一種印刷電路板翻轉焊接控制方法，其特征在于，所述方法包括： 獲得焊接目標信息，所述焊接目標信息包括印刷電路板參數和電子組件參數，并根據所述焊接目標信息設定焊膏噴涂參數； 設置電子組件的翻轉參數，并確定印刷電路板和所述電子組件的翻轉對接位置，根據所述翻轉對接位置和焊膏噴涂參數將所述印刷電路板和電子組件進行焊膏定位； 將所述印刷電路板和電子組件執行回流焊，并根據所述焊接目標信息設置溫度剖面中的預熱參數，所述回流焊的過程按照溫度剖面進行回流和冷卻，所述溫度剖面為焊接溫度在溫控時序節點處的變化輪廓； 根據所述焊膏噴涂參數和所述預熱參數對于焊膏狀態進行預測，獲得焊膏預測結果，所述焊膏預測結果與所述溫控時序節點對應； 構建熱精控適應模型，所述熱精控適應模型根據焊膏狀態預測結果對所述溫度剖面進行自適應調節，并對應所述溫控時序節點輸出熱控調節參數； 所述熱控調節參數輸出方式如下： 根據所述焊膏狀態預測結果選擇若干所述溫控時序節點作為熱調控時點，并確定所述熱調控時點所在溫控時序節點的時間位置； 根據所述熱調控時點對所述回流焊的溫度進行控制響應，并根據所述焊膏狀態預測結果調整溫度設置，且適應調節每個所述熱調控時點對應的焊接溫度； 基于所述時間位置為每個所述熱調控時點對應設置溫控趨向，所述溫控趨向根據對應所述熱調控時點按照所述溫控時序節點順延的熱調控時點而設定，并所述溫控趨向的設置與整個溫控時序節點的順序和時間匹配； 將每個所述熱調控時點對應的焊接溫度以及所述溫控趨向進行匯集整合生成所述熱控調節參數。

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