應用材料公司高建德獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉應用材料公司申請的專利用于等離子體增強化學氣相沉積的膜應力控制獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116970926B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310780628.7，技術領域涉及：C23C16/455；該發明授權用于等離子體增強化學氣相沉積的膜應力控制是由高建德;元泰景;卡爾·A·索倫森;桑杰伊·D·雅達夫;李永東;栗田真一;崔壽永設計研發完成，并于2019-11-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于等離子體增強化學氣相沉積的膜應力控制在說明書摘要公布了：本公開內容的多個實施方式包括用于在大面積基板上沉積多個層的方法與設備。在一個實施方式中，提供一種用于等離子體沉積的處理腔室。處理腔室包括噴頭與基板支撐組件。噴頭耦接至射頻功率源并且接地，并且噴頭包括多個穿孔氣體擴散構件。多個等離子體施加器設置于噴頭內，其中多個等離子體施加器中的一個等離子體施加器對應于多個穿孔氣體擴散構件中的一個穿孔氣體擴散構件。進一步地，直流偏壓電源耦接至基板支撐組件。
本發明授權用于等離子體增強化學氣相沉積的膜應力控制在權利要求書中公布了：1.一種等離子體沉積腔室，所述等離子體沉積腔室包括： 噴頭，所述噴頭具有多個穿孔構件，所述穿孔構件中的每一個穿孔構件由多個支撐構件中的相鄰支撐構件支撐； 多個介電板，所述多個介電板設置于所述多個穿孔構件上方，每一個介電板由相鄰支撐構件支撐， 背板，所述背板設置于所述多個介電板上方，所述背板由所述多個支撐構件耦接至所述多個介電板，其中 各自的穿孔構件、各自的介電板和相鄰支撐構件界定氣體空間，所述氣體空間與相鄰支撐構件流體連通，和 各自的介電板、所述背板和相鄰支撐構件界定線圈空間； 多個感應線圈，各感應線圈由各自的線圈空間中的各介電板支撐；和 基板支撐組件，其中所述基板支撐組件包括基板偏壓板，所述基板偏壓板耦接至電源和低通濾波器，所述低通濾波器設置于所述基板偏壓板與所述電源之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人應用材料公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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