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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111755395B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911299256.6，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體封裝件是由姜明衫;李彰培;趙俸紸;高永寬;李用軍;金汶日;高永燦設計研發完成，并于2019-12-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝件在說明書摘要公布了：本發明提供一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：連接結構，包括一個或更多個重新分布層；芯結構，設置在所述連接結構的表面上；半導體芯片，設置在所述表面上，并且包括電連接到所述連接結構的所述重新分布層的連接墊；第一包封劑，設置在所述表面上并且覆蓋所述芯結構和所述半導體芯片中的每個的至少一部分；天線基板，設置在所述第一包封劑上并且包括一個或更多個布線層，所述布線層的至少一部分包括天線圖案；以及貫穿過孔，貫穿所述連接結構、所述芯結構、所述第一包封劑和所述天線基板中的每個的至少一部分。

本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括： 連接結構，具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面，并且包括一個或更多個重新分布層； 半導體芯片，設置在所述連接結構的所述第一表面的中心部分上，并且包括電連接到所述連接結構的所述重新分布層的連接墊； 芯結構，設置在所述連接結構的所述第一表面的外部分上； 第一包封劑，設置在所述連接結構的所述第一表面上并且覆蓋所述半導體芯片和所述芯結構中的每個的至少一部分； 天線基板，設置在所述第一包封劑上并且包括一個或更多個布線層，所述布線層的至少一部分包括天線圖案； 鈍化層，設置在所述連接結構的所述第二表面上并且具有使所述重新分布層的至少一部分暴露的開口； 第一凸塊下金屬件，設置在所述鈍化層的所述開口中并且在所述鈍化層的下表面上，并且電連接到所述重新分布層的被暴露的部分； 第二凸塊下金屬件，設置在所述鈍化層的所述下表面上，并且與第一凸塊下金屬件間隔開；以及 貫穿過孔，貫穿所述鈍化層、所述連接結構、所述芯結構、所述第一包封劑和所述天線基板中的每個的至少一部分，貫穿過孔從第二凸塊下金屬件一體地延伸到天線基板的布線層， 其中，所述芯結構包括：布線構件，設置在所述連接結構的所述第一表面的外部分上；框架和無源組件，設置在所述布線構件上；以及第二包封劑，設置在所述布線構件上并且覆蓋所述框架和所述無源組件中的每個的至少一部分， 其中，所述布線構件包括：絕緣層，在所述無源組件與所述連接結構之間；布線層，與所述無源組件相對地在所述絕緣層下面；以及布線過孔，貫穿所述絕緣層并且將所述布線層連接到所述無源組件的電極， 其中，所述連接結構還包括：將所述重新分布層連接到所述半導體芯片的所述連接墊的一個或多個連接過孔， 其中，所述連接過孔和所述連接墊在第一高度彼此連接，并且 其中，所述布線過孔和所述無源組件的電極在第二高度彼此連接，第二高度相比于第一高度更遠離所述連接結構的所述第一表面。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道水原市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。