北京工業大學汪夏燕獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京工業大學申請的專利一種基于3D電穿孔系統的微流控胞內遞送裝置及遞送方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119614366B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411871594.3，技術領域涉及：C12M1/42；該發明授權一種基于3D電穿孔系統的微流控胞內遞送裝置及遞送方法是由汪夏燕;李寧;趙亮;張文美;郭廣生設計研發完成，并于2024-12-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種基于3D電穿孔系統的微流控胞內遞送裝置及遞送方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種基于3D電穿孔系統的微流控胞內遞送裝置及遞送方法，涉及胞內遞送技術領域，包括3D電穿孔微流控芯片、電源和壓力泵；3D電穿孔微流控芯片分別與電源和壓力泵進行連接；3D電穿孔微流控芯片包括通道進出口和中間交替分布的收縮通道，通道進出口分別位于芯片的進口和出口，供細胞進入芯片和收集細胞，中間交替分布的收縮通道是不同內徑交替分布的通道；電源，用于向3D電穿孔微流控芯片提供電源使得通道內部產生電場，壓力泵，用于輸送細胞以不同的流速經過芯片和收集。本發明能高效地完成外源物質向不同種類細胞的高活性遞送，具有優良的遞送效率和生物兼容性，有效的解決目前胞內遞送方法操作程序復雜和細胞毒性大的問題。
本發明授權一種基于3D電穿孔系統的微流控胞內遞送裝置及遞送方法在權利要求書中公布了：1.一種基于3D電穿孔系統的微流控胞內遞送裝置，其特征在于，包括3D電穿孔微流控芯片、電源和壓力泵；所述3D電穿孔微流控芯片通過Tygon軟管分別與電源和壓力泵進行連接，三者依次整合組裝使用； 3D電穿孔微流控芯片包括甲基丙烯酸甲酯光聚合物樹脂和不銹鋼鋼管，所述甲基丙烯酸甲酯光聚合物樹脂內有若干條三維布局的通道，所述不銹鋼鋼管對應于通道進出口的位置，且通道設有交替分布的收縮結構具體包括通道進出口和中間交替分布的收縮通道，通道進出口分別位于芯片的進口和出口，供細胞進入芯片和收集細胞，交替分布的收縮通道是不同內徑交替分布的通道；用于產生高強度電場對流經細胞的細胞膜產生孔隙； 電源，用于向3D電穿孔微流控芯片提供電源使得通道內部產生電場，包括直流電源和不銹鋼鋼管，所述直流電源連接不銹鋼鋼管的芯片外部分； 壓力泵，用于輸送細胞以不同的流速經過芯片和收集。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京工業大學，其通訊地址為：100124 北京市朝陽區平樂園100號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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