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龍圖騰網獲悉東莞市禾聚精密電子科技有限公司申請的專利芯片封測彈片的控制方法、裝置、設備及計算機存儲介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120143896B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510292414.4，技術領域涉及：G05D15/01；該發明授權芯片封測彈片的控制方法、裝置、設備及計算機存儲介質是由黃攀峰設計研發完成，并于2025-03-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片封測彈片的控制方法、裝置、設備及計算機存儲介質在說明書摘要公布了：本申請公開了一種芯片封測彈片的控制方法、裝置、設備及計算機存儲介質，涉及芯片封測彈片技術領域，應用于包括環境采集器和壓力控制器的芯片封測彈片的控制裝置，通過獲取環境采集器采集的彈片狀態信息，彈片狀態信息包括芯片封測彈片的承受壓力信息和通信連接信息；根據承受壓力信息和通信連接信息確定彈片控制模式，彈片控制模式包括調整彈片壓力的第一控制模式和調整彈片形變的第二控制模式；第一控制模式時，根據通信連接信息確定第一壓力指令，基于第一壓力指令對壓力控制器進行控制；第二控制模式時，根據環境采集器采集的彈片工作狀態確定第二壓力指令，并基于第二壓力指令對壓力控制器進行控制，提高了芯片封測彈片的控制的準確性。

本發明授權芯片封測彈片的控制方法、裝置、設備及計算機存儲介質在權利要求書中公布了：1.一種芯片封測彈片的控制方法，其特征在于，所述芯片封測彈片的控制方法應用于芯片封測彈片的控制裝置，所述芯片封測彈片的控制裝置包括環境采集器和壓力控制器，所述芯片封測彈片的控制方法包括： 獲取所述環境采集器采集的彈片狀態信息，其中，所述彈片狀態信息包括所述芯片封測彈片的承受壓力信息和通信連接信息； 根據所述承受壓力信息和所述通信連接信息確定彈片控制模式，其中，所述彈片控制模式包括調整彈片壓力的第一控制模式和調整彈片形變的第二控制模式，所述承受壓力信息包括承受壓力值和彈片形變狀態，所述通信連接信息包括通信狀態，所述根據所述承受壓力信息和所述通信連接信息確定彈片控制模式的步驟，包括： 在所述通信狀態與預設的通信設定狀態不匹配時，檢測所述受壓力值是否與預設的壓力閾值匹配，和所述彈片形變狀態是否與預設的正常形變狀態匹配；在所述受壓力值與預設的壓力閾值匹配，且所述彈片形變狀態與預設的正常形變狀態匹配時，確定彈片控制模式為第一控制模式；在所述受壓力值與預設的壓力閾值不匹配，或所述彈片形變狀態與預設的正常形變狀態不匹配時，確定彈片控制模式為第二控制模式； 在所述彈片控制模式為所述第一控制模式時，根據所述通信連接信息確定第一壓力指令，并基于所述第一壓力指令對所述壓力控制器進行控制； 在所述彈片控制模式為所述第二控制模式時，根據所述環境采集器采集的彈片工作狀態確定第二壓力指令，并基于所述第二壓力指令對所述壓力控制器進行控制。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人東莞市禾聚精密電子科技有限公司，其通訊地址為：523000 廣東省東莞市沙田鎮稔洲村培后圍小組渡輪路邊；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。