樓氏電子(蘇州)有限公司張水洪獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉樓氏電子(蘇州)有限公司申請的專利麥克風組件、電路板、電路板陣列和制造電路板的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113132837B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011437628.X，技術領域涉及：H04R1/08；該發明授權麥克風組件、電路板、電路板陣列和制造電路板的方法是由張水洪;J·沃森;于清會;沈曉健設計研發完成，并于2020-12-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本麥克風組件、電路板、電路板陣列和制造電路板的方法在說明書摘要公布了：本發明涉及麥克風組件、電路板、電路板陣列和制造電路板的方法。麥克風組件包括：聲換能器，該聲換能器響應于聲活動生成電信號；以及集成電路，該集成電路電聯接至聲換能器，并且該集成電路從聲換能器接收電信號并且生成表示聲活動的輸出信號。所述麥克風組件還包括：基板，該基板包括第一表面，集成電路安裝在第一表面上；保護環，該保護環安裝在基板上并且相對于基板的第一表面升高；以及罩，該罩安裝至保護環，其中，罩、保護環和基板形成殼體，換能器和集成電路設置在該殼體中。
本發明授權麥克風組件、電路板、電路板陣列和制造電路板的方法在權利要求書中公布了：1.一種麥克風組件，所述麥克風組件包括： 聲換能器，所述聲換能器被配置成響應于聲活動而生成電信號； 集成電路，所述集成電路電聯接至所述聲換能器，并且被配置成從所述聲換能器接收所述電信號，并且生成表示所述聲活動的輸出信號； 基板，所述基板包括第一表面，所述集成電路安裝在所述第一表面上； 封裝材料，所述封裝材料至少部分地覆蓋所述集成電路； 保護環，所述保護環安裝在所述基板上，并且相對于所述基板的所述第一表面升高； 電接口，所述電接口在所述基板的與所述第一表面相反的第二表面上，所述集成電路電聯接至所述電接口的觸點；以及 罩，所述罩安裝至所述保護環，其中，所述罩和所述基板形成殼體，所述聲換能器和所述集成電路設置在所述殼體中， 其中，所述保護環在所述基板上限定屏障，以限制所述封裝材料從所述殼體流出。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人樓氏電子(蘇州)有限公司，其通訊地址為：215131 江蘇省蘇州市相城經濟開發區漕湖街道春興路20號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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