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龍圖騰網獲悉鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司申請的專利電路板組件的制作方法及電路板組件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115279063B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110483860.5，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權電路板組件的制作方法及電路板組件是由楊成藝;黎耀才;李彪;侯寧設計研發完成，并于2021-04-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本電路板組件的制作方法及電路板組件在說明書摘要公布了：一種電路板組件的制作方法，包括以下步驟：提供金屬板；在所述金屬板的表面形成第一線路基板，所述第一線路基板包括加強部；在所述加強部背離所述金屬板的部分表面貼附可剝膠；在所述第一線路基板背離所述金屬板的表面形成第二線路基板，所述第二線路基板還覆蓋所述可剝膠；去除所述可剝膠以及所述可剝膠對應的所述第二線路基板，以形成容置槽，所述加強部背離所述金屬板的表面暴露于所述容置槽；以及在所述容置槽中容置電子元件，所述電子元件的至少部分容置于所述容置槽中，從而形成所述金屬板與所述加強部共同加強的所述電路板組件。本申請還提供一種電路板組件。

本發明授權電路板組件的制作方法及電路板組件在權利要求書中公布了：1.一種電路板組件的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 提供金屬板； 在所述金屬板的表面形成第一線路基板，所述第一線路基板包括加強部； 在所述加強部背離所述金屬板的部分表面貼附可剝膠； 在所述第一線路基板背離所述金屬板的表面形成第二線路基板，所述第二線路基板還覆蓋所述可剝膠； 去除所述可剝膠以及所述可剝膠對應的所述第二線路基板，以形成容置槽，所述加強部背離所述金屬板的表面暴露于所述容置槽；以及 在所述容置槽中容置電子元件，所述電子元件的至少部分容置于所述容置槽中，從而形成所述金屬板與所述加強部共同加強的所述電路板組件； 在所述金屬板表面形成所述第一線路基板的步驟包括： 在所述金屬板的表面依次壓合第一介質層與底銅層； 沿所述第一介質層與所述底銅層的疊設方向形成貫穿所述第一介質層與所述底銅層的第一開槽，以露出所述金屬板的表面； 在所述底銅層背離所述第一介質層的表面形成鍍銅層，所述鍍銅層還填充所述第一開槽以形成所述加強部，所述加強部與所述金屬板連接；以及 對所述底銅層以及所述鍍銅層進行線路制作，以形成第一線路層，其中，所述第一介質層與所述第一線路層共同形成所述第一線路基板，所述加強部未被蝕刻。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司，其通訊地址為：518105 廣東省深圳市寶安區燕羅街道燕川社區松羅路鵬鼎園區廠房A1棟至A3棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。