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龍圖騰網獲悉中山大學申請的專利一種光互聯封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119620300B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411980206.5，技術領域涉及：G02B6/26；該發明授權一種光互聯封裝方法是由李朝暉;馮耀明;黎錦培設計研發完成，并于2024-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種光互聯封裝方法在說明書摘要公布了：本發明涉及光通信封裝的技術領域，更具體地，涉及一種光互聯封裝方法；將待封裝的光纖波導、單芯光纖陣列采用二維堆疊的方式，將光纖波導、單芯光纖陣列的端面朝向同一方向，將端口截面統一朝向豎直上方，使用普通的物鏡成像系統即可在圖像中可直接定位端口位置，避免了復雜高精度的側邊纖芯識別系統；根據識別的兩個端口位置，設計并使用雙光子3D打印技術加工端口間的光學聚合物連接波導；整個封裝過程操作相對簡單，節省了成本；而且，本發明提出的光互聯封裝方法，應用范圍更加廣泛。

本發明授權一種光互聯封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種光互聯封裝方法，其特征在于，包括以下步驟： S1.將待封裝的光纖波導與單芯光纖陣列的上表面或下表面貼合，并使光纖波導和單芯光纖陣列的端面朝向同一方向，形成堆疊的三維波導陣列結構；并將三維波導陣列結構整體豎直固定，使端面垂直朝上； S2.在連接處涂覆固化膠，使光纖波導的端面與單芯光纖陣列的端面對齊，結構對齊后，照射固化膠，使整體結構固化定型后得到膠合結構； S3.使用夾具將膠合結構豎直固定在雙光子聚合加工系統的位移平臺上，在膠合結構端面上滴入光刻膠后，將其位移至成像系統畫面中心；基于機器視覺算法，判斷光纖波導每個端口與單芯光纖陣列的纖芯的每個端口的精確XY坐標；控制Z軸壓電位移臺掃描成像焦面，分別判斷光纖波導端口與單芯光纖陣列的纖芯端口的最佳成像高度，最終分別獲得兩個端口的三維坐標； S4.基于步驟S2獲取的三維坐標，利用雙光子3D打印技術直接在膠合結構端面打印聚合物連接波導，通過聚合物連接波導實現光纖波導與單芯光纖陣列的連接； S5.待所有端口連接完成后，取出膠合結構，去除多余光刻膠；然后滴入固化膠，使固化膠覆蓋所有聚合物連接波導，照射固化膠使其固化定型。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中山大學，其通訊地址為：510315 廣東省廣州市海珠區新港西路135號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。