深圳新聲半導體有限公司黃磊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳新聲半導體有限公司申請的專利一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120150673B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510623356.9，技術領域涉及：H03H9/10；該發明授權一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備是由黃磊;鄒潔;馮端設計研發完成，并于2025-05-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備在說明書摘要公布了：本申請涉及器件封裝技術領域，公開一種一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備，其中，器件封裝結構包括：基板，包括基體和與基體一體成型的連接結構；其中，連接結構包括位于基體表面的金屬環和位于金屬環內的焊盤，金屬環和焊盤在基體內部實現導電連接；芯片，與焊盤連接以設置于基板表面；第一塑封膜，至少包裹覆蓋于芯片外表面且暴露金屬環的至少部分表面；金屬膜，覆蓋于第一塑封膜并延伸覆蓋至基板邊緣以覆蓋金屬環表面；第二塑封膜，覆蓋于金屬膜。芯片表面依次形成三層封裝結構，最外層的第二塑封膜便于進行吸附，還可以增加器件的厚度，減少器件在載帶上移動時出現翻滾和偏移的情況，從而便于對封裝完成的器件進行器件測試流程。
本發明授權一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備在權利要求書中公布了：1.一種一體化的器件封裝結構，其特征在于，包括： 基板，包括基體和與基體一體成型的連接結構；其中，連接結構包括位于基體第一表面的金屬環和位于金屬環內的焊盤，以及位于基體內部的導電連接部；金屬環環繞焊盤，金屬環和焊盤分別與導電連接部導電連接，在基體內部實現導電連接； 芯片，與焊盤連接以設置于基板表面；芯片外側與金屬環內側之間具有預設距離，金屬環能夠環繞芯片； 第一塑封膜，至少包裹覆蓋于芯片外表面且暴露金屬環的至少部分表面； 金屬膜，覆蓋于第一塑封膜并延伸覆蓋至基板邊緣以覆蓋金屬環表面； 第二塑封膜，覆蓋于金屬膜。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳新聲半導體有限公司，其通訊地址為：518109 廣東省深圳市福田區梅林街道梅都社區中康路136號深圳新一代產業園3棟801；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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