深圳新聲半導體有限公司黃磊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳新聲半導體有限公司申請的專利基板、一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120150672B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510623355.4，技術領域涉及：H03H9/05；該發明授權基板、一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備是由黃磊;鄒潔;馮端設計研發完成，并于2025-05-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本基板、一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備在說明書摘要公布了：本申請涉及器件封裝技術領域，公開一種基板、一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備，其中，基板應用于器件封裝，基板包括：基體和與基體一體成型的連接結構；其中，連接結構包括位于基體表面的金屬環和位于金屬環內的焊盤，金屬環和焊盤在基體內部實現導電連接。本申請中，基體與連接結構一體成型，連接結構包括金屬環和焊盤，可以減少封裝過程中需要對金屬環單獨加工的步驟，簡化生產工藝，提高生產效率，從而縮短器件封裝的生產周期，同時降低生產成本，提高封裝結構的整體性和可靠性。
本發明授權基板、一體化的器件封裝結構及聲學器件、相關設備在權利要求書中公布了：1.一種基板，其特征在于，基板應用于器件封裝，基板包括：基體和與基體一體成型的連接結構； 其中，連接結構包括位于基體第一表面的金屬環和位于金屬環內的焊盤，以及位于基體內部的導電連接部；金屬環環繞焊盤，金屬環和焊盤分別與導電連接部導電連接，在基體內部實現導電連接； 焊盤用于連接芯片；芯片外側與金屬環內側之間具有預設距離，金屬環能夠環繞芯片。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳新聲半導體有限公司，其通訊地址為：518109 廣東省深圳市福田區梅林街道梅都社區中康路136號深圳新一代產業園3棟801；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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