株式會社電裝土持真悟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社電裝申請的專利半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114365279B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980100269.8，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權半導體裝置是由土持真悟設計研發完成，并于2019-09-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置在說明書摘要公布了：半導體裝置具備第一絕緣基板和與第一絕緣基板經由第一導體隔件接合的第一半導體元件。第一絕緣基板具有第一絕緣層和設于第一絕緣層的一側的第一內側導體層。第一內側導體層的表面具有第一區域和包圍第一區域并且表面粗糙度比第一區域大的第二區域。第一導體隔件經由第一接合層而與第一內側導體層的第一區域接合。
本發明授權半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，具備： 第一絕緣基板20；以及 第一半導體元件12，經由第一導體隔件16接合于所述第一絕緣基板； 所述第一絕緣基板具有第一絕緣層22和設于所述第一絕緣層的一側的第一內側導體層24， 所述第一內側導體層的表面具有第一區域NR1和第二區域RG1，該第二區域包圍所述第一區域，并且表面粗糙度比所述第一區域的表面粗糙度大， 所述第一導體隔件經由第一接合層60A而接合于所述第一內側導體層的所述第一區域， 在俯視觀察所述第一內側導體層時，所述第一區域相對于所述第一導體隔件的余量局部擴大， 在所述余量擴大的部分，與其它部分相比，從所述第一導體隔件到所述第一內側導體層的周緣為止的距離更大。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社電裝，其通訊地址為：日本愛知縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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