深圳市大族數控科技股份有限公司陳長平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市大族數控科技股份有限公司申請的專利激光開孔方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114143958B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111375320.1，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權激光開孔方法是由陳長平;楊朝輝設計研發完成，并于2021-11-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本激光開孔方法在說明書摘要公布了：本申請涉及線路板加工技術領域，具體提供了一種激光開孔方法；其中，線路板包括依次層疊設置的上表面層、中間層及下表面層，所述上表面層上設置有第一吸能部，所述下表面層上設置有第二吸能部，其中，所述第一吸能部的表面粗糙度低于所述第二吸能部的表面粗糙度。本申請在上表面層上設置了粗糙度較低的第一吸能部，在下表面層設置了粗糙度較高的第二吸能部，以使第二表面層的第二吸能部對衰減后的激光的吸收率得到提高，進而使得激光鉆孔工藝中上表面層與下表面層上燒穿的孔質量較為接近、孔徑差異小、圓度差異小，從而提高了線路板的產品質量。
本發明授權激光開孔方法在權利要求書中公布了：1.一種激光開孔方法，其特征在于，包括： 通過激光對線路板進行開孔； 其中，所述線路板包括依次層疊設置的上表面層、中間層及下表面層，所述上表面層上設置有第一吸能部，所述下表面層上設置有第二吸能部； 所述第一吸能部的表面粗糙度低于所述第二吸能部的表面粗糙度，以使設于所述下表面層的所述第二吸能部對衰減后的激光的吸收率得到提高，使所述激光在所述上表面層和所述下表面層上燒穿的孔徑差異小及圓度差異小。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市大族數控科技股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道沙二社區安托山高科技工業園17號廠房一層、二層、三層、四層,2號廠房一層、二層,14號廠房一層、二層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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