英飛凌科技德累斯頓公司D·邁因霍爾德獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉英飛凌科技德累斯頓公司申請的專利用于制造半導體器件的方法和半導體器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115043372B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210054460.7，技術領域涉及：B81C1/00；該發明授權用于制造半導體器件的方法和半導體器件是由D·邁因霍爾德;S·比塞爾特設計研發完成，并于2022-01-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于制造半導體器件的方法和半導體器件在說明書摘要公布了：本公開的實施例涉及用于制造半導體器件的方法和半導體器件。一種用于制造半導體器件的方法，包括：提供硅基襯底；在襯底上沉積氧化層；在氧化層上沉積多晶硅層，并且同時在襯底上沉積結晶硅層；基于多晶硅層制造電子器件；將基于玻璃或硅的蓋體安裝在結晶硅層上。
本發明授權用于制造半導體器件的方法和半導體器件在權利要求書中公布了：1.一種用于制造半導體器件的方法100，其中所述方法包括： 提供硅基襯底110； 在所述襯底上沉積氧化層120； 去除所述氧化層的環形部分以在所述襯底上暴露環形部分； 在所述氧化層上沉積多晶硅層，并且同時在所述襯底上暴露的所述環形部分上沉積結晶硅層以形成環形晶體硅層130； 以所述多晶硅層為基礎制造電子器件140，其中所述結晶硅層環狀地環繞所述電子器件； 將基于玻璃或硅的蓋體安裝在所述結晶硅層上150。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人英飛凌科技德累斯頓公司，其通訊地址為：德國德累斯頓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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