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龍圖騰網獲悉廣東世運電路科技股份有限公司申請的專利HDI線路板及檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115715052B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211482057.0，技術領域涉及：H05K1/11；該發明授權HDI線路板及檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法是由田曉露;黎用順;劉緒軍;瞿宏賓;賀小平設計研發完成，并于2022-11-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本HDI線路板及檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種HDI線路板，并公開了檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法，其中HDI線路板包括基板和測試模塊，基板設有通孔和盲孔，測試模塊包括第一銅環組和第二銅環組，第一銅環組設于通孔的周緣，第二銅環組設于盲孔的周緣，第一銅環組包括導電層和多個第一銅環，導電層設于通孔的側壁，多個第一銅環通過導電層電性連接，第二銅環組包括導電棒和多個第二銅環，位于底部的第二銅環的內徑大于位于頂部的銅環的內徑，位于底部的第二銅環與對應的第一銅環電性連接，導電棒插設于盲孔內，導電棒靠近盲孔的一端的外周側與位于底部的第二銅環的內側之間形成隔離環，若位于頂部的第一銅環和位于頂部的第二銅環導通，則可以判斷HDI線路板不合格。

本發明授權HDI線路板及檢測HDI線路板盲孔偏移量的方法在權利要求書中公布了：1.一種檢測HDI線路板的盲孔的偏移量的方法，其特征在于，包括以下步驟： S1：獲取基板（100），在所述基板（100）上制作多個測試模塊，所述測試模塊包括第一銅環組（210）和第二銅環組（220），所述第一銅環組（210）包括多個沿所述基板（100）的厚度方向間隔設置的第一銅環（212），所述第二銅環組（220）包括多個沿所述基板（100）的厚度方向設置的第二銅環（222），位于底部的所述第二銅環（222）的內徑大于位于頂部的所述第二銅環（222）的內徑，不同的所述第二銅環組（220）的位于底部的所述第二銅環（222）的內徑不一致； S2：在所述第一銅環組（210）加工通孔（110），并在所述通孔（110）的內壁鍍銅，以使第一銅環組（210）與對應的所述第二銅環組（220）的位于底部的所述第二銅環（222）電性連接； S3：在所述第二銅環組（220）通過鐳射鉆孔加工所述盲孔（120），每個所述第二銅環組（220）上的所述盲孔（120）的直徑一致； S4：在所述盲孔（120）內填銅，以形成導電棒（221），所述導電棒（221）靠近所述盲孔（120）的底壁的一端的外周側與位于底部的所述第二銅環（222）的內側之間形成隔離環，所述隔離環的寬度為所述導電棒（221）的外側與位于底部的所述第二銅環（222）之間的間距； S5；獲取萬能表，將萬能表的紅表筆和黑表筆分別與同一測試模塊上的第一銅環組（210）和第二銅環組（220）電性連接，并對多個測試模塊逐個進行測試，測試結果分析如下： S5.1:若多個所述測試模塊均顯示短路，則所述盲孔（120）的偏移量大于不同所述隔離環的寬度的最小值； S5.2:若多個所述測試模塊均顯示斷路，則所述盲孔（120）的偏移量小于不同所述隔離環的寬度的最大值； S5.3:若有的所述測試模塊顯示短路，有的所述測試模塊顯示斷路，則所述盲孔（120）的偏移量小于顯示斷路的所述測試模塊中的所述隔離環的寬度的最小值，并大于顯示短路的所述測試模塊中的所述隔離環的寬度的最大值。

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