日月光半導體制造股份有限公司蔡麗娟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利襯底結構及制造工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110648990B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910558658.7，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權襯底結構及制造工藝是由蔡麗娟;王武昌設計研發完成，并于2019-06-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本襯底結構及制造工藝在說明書摘要公布了：一種襯底結構包括至少一個可拆卸第一襯底單元及襯底主體。所述可拆卸第一襯底單元包括多個角隅及多個第一嚙合部分。每一個所述第一嚙合部分設置在所述可拆卸第一襯底單元的每一個所述角隅。所述襯底主體包括多個第二襯底單元、至少一個開口及多個第二嚙合部分。所述開口實質上由所述第二襯底單元的多個側壁界定，且包括多個角隅。每一個所述第二嚙合部分設置在所述開口的每一個所述角隅。所述可拆卸第一襯底單元設置在所述開口中，且所述第二嚙合部分與所述第一嚙合部分嚙合。
本發明授權襯底結構及制造工藝在權利要求書中公布了：1.一種襯底結構，其包括： 至少一個可拆卸第一襯底單元，其包括多個角隅及多個第一嚙合部分，其中每一個所述第一嚙合部分設置在所述可拆卸第一襯底單元的每一個所述角隅，且所述可拆卸第一襯底單元的側壁為傾斜的；及 襯底主體，其包括多個第二襯底單元、至少一個開口及多個第二嚙合部分，其中所述開口實質上由所述第二襯底單元的多個側壁界定，所述開口包括多個角隅，且所述開口的側壁為傾斜的，每一個所述第二嚙合部分設置在所述開口的每一個所述角隅，所述可拆卸第一襯底單元設置在所述開口中，所述開口的所述側壁接收所述可拆卸第一襯底單元的所述側壁，且所述第二嚙合部分與所述第一嚙合部分嚙合。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號郵編81170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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