臺灣積體電路制造股份有限公司金志昀獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110581131B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910160416.2，技術領域涉及：H10D84/83；該發明授權半導體結構是由金志昀;林衍廷;戴榮吉;李健瑋;丁姮彣;劉威民;李彥儒;宋學昌;鄭培仁;李啟弘;徐梓翔設計研發完成，并于2019-03-04向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體結構在說明書摘要公布了：一實施例為半導體結構。半導體結構包括基板。鰭狀物位于基板上。鰭狀物包括硅鍺。界面層位于鰭狀物上。界面層厚度大于0nm且小于或等于約4nm。源極漏極區位于界面層上。源極漏極區包含硅鍺。
本發明授權半導體結構在權利要求書中公布了：1.一種半導體結構，包括： 一基板； 一鰭狀物，位于該基板上，且該鰭狀物包括硅鍺并具有多個凹陷部分； 一界面層，位于該鰭狀物的該些凹陷部分上，且該界面層的厚度介于1nm至4nm之間，其中該界面層包覆該鰭狀物的表面上的雜質；以及 一源極漏極區，位于該界面層上，且該源極漏極區包括硅鍺， 其中該界面層的表面粗糙度小于該些凹陷部分的表面粗糙度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
以上內容由AI智能生成
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號