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龍圖騰網獲悉深圳市恒峰銳機電設備有限公司申請的專利芯片模塊組裝機構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118720724B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411041598.9，技術領域涉及：B23P21/00；該發明授權芯片模塊組裝機構是由胡曉群設計研發完成，并于2024-07-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片模塊組裝機構在說明書摘要公布了：本發明提供一種芯片模塊組裝機構，通過卡環組裝裝置和蓋板預壓裝置集成在調度裝置上，升降驅動組件驅動安裝板沿豎直方向運動，實現卡環的組裝和蓋板的預壓；集成化設計提高了組裝的自動化程度，使得芯片模塊組裝機構更緊湊，設備體積小，便于投入使用?？ōh組裝裝置采用吸頭與凸塊的組合設計，吸頭通過吸氣孔吸附卡環，通過引入第一驅動件和凸塊的特殊運動軌跡，實現了卡環的自動釋放。當吸頭將卡環插入卡槽并上移時，凸塊對卡環向下的作用力，使得吸頭脫離與卡環的接觸，這種設計避免了因吸頭上移時將卡環帶起，確保了芯片模塊組裝機構釋放卡環的穩定性。

本發明授權芯片模塊組裝機構在權利要求書中公布了：1.一種芯片模塊組裝機構，其特征在于，芯片模塊包括基板、蓋板以及卡環，所述基板上設置有卡槽以及針腳，所述基板上設置有用于連接針腳的針孔，所述卡環設置在所述基板與所述蓋板之間，且所述卡環與所述卡槽插接； 所述芯片模塊組裝機構包括： 卡環組裝裝置，用于吸附卡環，將卡環安裝到所述基板上； 蓋板預壓裝置，用于抓取蓋板；以及 調度裝置，所述調度裝置包括升降驅動組件以及安裝板，所述升降驅動組件通過安裝板與所述卡環組裝裝置以及所述蓋板預壓裝置連接，所述升降驅動組件驅動所述安裝板沿豎直方向運動，從而使得所述卡環組裝裝置將卡環裝配到所述基板上，所述蓋板預壓裝置將蓋板與基板上的針腳預壓； 所述卡環組裝裝置包括： 吸頭，所述吸頭與吸氣設備連接，所述吸頭底端設置有吸氣孔，所述吸氣孔用于吸附所述卡環； 凸塊，與所述吸頭底端上下滑動連接，所述凸塊用于防止吸頭帶起卡環；以及 第一驅動件，與所述安裝板連接，所述第一驅動件與所述吸頭連接，所述第一驅動件驅動所述吸頭相對所述基板運動，從而使得所述卡環與所述卡槽插接； 其中，所述卡環組裝裝置還包括彈性件，所述彈性件連接所述凸塊頂端以及所述吸頭，所述彈性件向下彈性擠壓所述凸塊； 所述吸頭為中空的筒狀結構，所述吸頭包括： 第一連接端，位于所述吸頭頂端，所述第一連接端頂端連接所述第一驅動件，所述第一連接端側邊連接有吸氣設備； 延伸端，位于所述吸頭中部，所述延伸端豎直向下延伸；以及 第二連接端，位于所述吸頭底端，所述第二連接端內部頂端設置有隔板，所述吸氣孔位于所述第二連接端側壁內，且所述吸氣孔與所述第一連接端內部連通； 其中，所述凸塊與所述第二連接端內壁滑動連接，所述彈性件設置在所述第二連接端內，所述彈性件頂端與所述隔板底面連接，所述彈性件底端與所述凸塊頂端連接。

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