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龍圖騰網(wǎng)獲悉臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體封裝及其測(cè)試結(jié)構(gòu)獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223333796U 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202422205423.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/544；該實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝及其測(cè)試結(jié)構(gòu)是由徐英智;黃睿政;李牧維;邵偉韜設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-09-09向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體封裝及其測(cè)試結(jié)構(gòu)在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：一種半導(dǎo)體封裝及其測(cè)試結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體封裝包含：基板通孔TSV結(jié)構(gòu)的一陣列，該陣列包括多個(gè)O個(gè)TSV結(jié)構(gòu)，其中該陣列包括多個(gè)M個(gè)主動(dòng)TSV結(jié)構(gòu)；多個(gè)N個(gè)接觸結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)接觸結(jié)構(gòu)包括用以分別接收一輸入測(cè)試信號(hào)且提供一輸出測(cè)試信號(hào)的多個(gè)對(duì)；及多個(gè)二元樹(shù)分支，該多個(gè)二元樹(shù)分支中的每一者將所述多個(gè)主動(dòng)TSV結(jié)構(gòu)中的一第一主動(dòng)TSV結(jié)構(gòu)電耦合至所述多個(gè)主動(dòng)TSV結(jié)構(gòu)中的一第二主動(dòng)TSV結(jié)構(gòu)及所述多個(gè)主動(dòng)TSV結(jié)構(gòu)中的一第三主動(dòng)TSV結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝及其測(cè)試結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括： 多個(gè)基板通孔結(jié)構(gòu)的一陣列，包括多個(gè)基板通孔結(jié)構(gòu)，其中該陣列包括多個(gè)主動(dòng)基板通孔結(jié)構(gòu)； 多個(gè)接觸結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)接觸結(jié)構(gòu)包括用以分別接收一輸入測(cè)試信號(hào)且提供一輸出測(cè)試信號(hào)的多個(gè)對(duì)；及 多個(gè)二元樹(shù)分支，所述多個(gè)二元樹(shù)分支中的每一者將所述多個(gè)主動(dòng)基板通孔結(jié)構(gòu)中的一第一主動(dòng)基板通孔結(jié)構(gòu)電耦合至所述多個(gè)主動(dòng)基板通孔結(jié)構(gòu)中的一第二主動(dòng)基板通孔結(jié)構(gòu)及所述多個(gè)主動(dòng)基板通孔結(jié)構(gòu)中的一第三主動(dòng)基板通孔結(jié)構(gòu)。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國(guó)臺(tái)灣新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)力行六路八號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。