上海邦芯半導體科技有限公司徐昕獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海邦芯半導體科技有限公司申請的專利晶圓表面狀態檢測裝置及加工設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120527274B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202511020892.6，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權晶圓表面狀態檢測裝置及加工設備是由徐昕;王兆祥;桂智謙;涂樂義;梁潔;仲凱;方子豪;曹天俊;譚小龍設計研發完成，并于2025-07-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓表面狀態檢測裝置及加工設備在說明書摘要公布了：本公開提供晶圓表面狀態檢測裝置及加工設備。晶圓表面狀態檢測裝置包括光束收發器，發射第一檢測光束，并接收第二檢測光束；每個檢測點的所述第一檢測光束與第二檢測光束供獲取檢測點狀態數據；驅動機構供裝載并驅動光束收發器沿預定路徑移動；預定路徑包括沿晶圓外周區域周向延伸的第一路徑段，以及與第一路徑段兩端相連以形成封閉路徑的第二路徑段；第二路徑段具有相對于第一路徑段更靠近中心的變徑部分。信號分析單元耦接光束收發器，供基于已檢測的檢測點的檢測點狀態數據之間的或者相對于預設狀態數據的差異情況，確定晶圓表面狀態是否合格的檢測結果。加工設備包括晶圓表面狀態檢測裝置及加工設備。可降低光束收發器行走的路徑，提高效率。
本發明授權晶圓表面狀態檢測裝置及加工設備在權利要求書中公布了：1.一種晶圓表面狀態檢測裝置，其特征在于，包括： 光束收發器，設于晶圓上方，發射指向晶圓表面不同檢測點的第一檢測光束，并接收反射的第二檢測光束；每個檢測點的所述第一檢測光束與第二檢測光束供獲取檢測點狀態數據； 驅動機構，供裝載并驅動所述光束收發器沿預定路徑移動；所述預定路徑包括：沿晶圓外周區域周向延伸的第一路徑段，以及與第一路徑段兩端相連以形成封閉路徑的第二路徑段；所述第二路徑段具有相對于所述第一路徑段更靠近中心的變徑部分； 信號分析單元，耦接所述光束收發器，供基于已檢測的檢測點的檢測點狀態數據之間的或者相對于預設狀態數據的差異情況，確定晶圓表面狀態是否合格的檢測結果；所述預設狀態數據包括與晶圓規格相符的標準厚度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海邦芯半導體科技有限公司，其通訊地址為：201306 上海市浦東新區中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區平霄路358號7號廠房、9號廠房；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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