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龍圖騰網獲悉廣東工業大學申請的專利一種半導體芯片調平對位系統、方法及設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117276166B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311204660.7，技術領域涉及：H01L21/68；該發明授權一種半導體芯片調平對位系統、方法及設備是由湯暉;賈英杰;伍威;魏玉章;陳新設計研發完成，并于2023-09-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體芯片調平對位系統、方法及設備在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體芯片調平對位系統、方法及設備，系統包括螺栓、吸附裝夾模塊、四自由度調平糾偏平臺、激光測距儀、視覺檢測機構、兩組第一龍門導軌、第二龍門導軌、承載平臺、龍門平臺和上位機；承載平臺設置有螺孔，四自由度調平糾偏平臺通過螺栓和螺孔固定安裝于承載平臺的上表面；兩組第一龍門導軌分別設置于承載平臺的兩端，龍門平臺的兩端與第一龍門導軌活動連接；吸附裝夾模塊和激光測距儀均相鄰設置于龍門平臺的側面；視覺檢測機構活動安裝于龍門平臺；解決了現有的芯片調平對位系統不能實現空間的多自由度調平糾偏，導致無法滿足半導體芯片高精度對位需求的技術問題。

本發明授權一種半導體芯片調平對位系統、方法及設備在權利要求書中公布了：1.一種半導體芯片調平對位系統，其特征在于，所述系統包括螺栓、吸附裝夾模塊、四自由度調平糾偏平臺、激光測距儀、視覺檢測機構、兩組第一龍門導軌、第二龍門導軌、承載平臺、龍門平臺和上位機； 所述四自由度調平糾偏平臺的上表面設置有芯片基板，所述吸附裝夾模塊下表面設置有芯片載板，待檢測芯片放置于所述載板上； 所述承載平臺設置有螺孔，所述四自由度調平糾偏平臺通過所述螺栓和所述螺孔固定安裝于所述承載平臺的上表面； 兩組所述第一龍門導軌分別設置于所述承載平臺的兩端，所述龍門平臺的兩端與所述第一龍門導軌活動連接； 所述吸附裝夾模塊和所述激光測距儀均通過所述第二龍門導軌相鄰設置于所述龍門平臺的側面，所述側面與所述四自由度調平糾偏平臺相鄰； 所述視覺檢測機構通過所述第二龍門導軌活動安裝于所述龍門平臺，并位于所述吸附裝夾模塊和所述激光測距儀的上端； 所述視覺檢測機構和所述四自由度調平糾偏平臺通信連接，所述激光測距儀、所述視覺檢測機構和所述四自由度調平糾偏平臺均與所述上位機通信連接； 所述上位機，用于當接收到所述激光測距儀發送的基板坐標數據和多個載板平面坐標時，確定多個平面位置差值并發送至所述四自由度調平糾偏平臺，根據所述視覺檢測機構響應第一指令發送的所述待檢測芯片的芯片圖像和位置數據，確定位置偏移差值并發送至所述四自由度調平糾偏平臺； 所述四自由度調平糾偏平臺，用于基于接收到的各所述平面位置差值對所述芯片基板執行調平操作后，生成所述第一指令發送至所述視覺檢測機構，并基于接收到的所述位置偏移差值對所述芯片基板執行對位操作。

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