杭州士蘭微電子股份有限公司李曦獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉杭州士蘭微電子股份有限公司申請的專利光耦合封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223321274U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202421657283.2，技術領域涉及：H01L25/16；該實用新型光耦合封裝結構是由李曦;沈昭宗設計研發完成，并于2024-07-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本光耦合封裝結構在說明書摘要公布了：本申請公開了一種光耦合封裝結構，該光耦合封裝結構包括：承載基島，設置有受光芯片、發光芯片；第一輸出基島，設置有第一功率芯片；第二輸出基島，設置有第二功率芯片；第一輸出管腳和第二輸出管腳，分別與第一輸出基島和第二輸出基島相連；第一輸入基島和第二輸入基島，分別與發光芯片的第一極和第二極相連；第一輸入管腳和第二輸入管腳，分別與第一輸入基島和第二輸入基島相連并從塑封體中伸出，第一輸入管腳與第一輸入基島相連，第二輸入管腳與第二輸入基島相連；塑封體，包覆各基島以及其上的芯片；第一輸入基島或第二輸入基島與承載基島為一體式結構，該設計解決了獨立框架基島需要切筋的問題，提升了光耦合封裝結構的可靠性。
本實用新型光耦合封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種光耦合封裝結構，其特征在于，包括： 承載基島，所述承載基島上設置有受光芯片以及位于受光芯片上的發光芯片； 第一輸出基島，所述第一輸出基島上設置有第一功率芯片； 第二輸出基島，所述第二輸出基島上設置有第二功率芯片； 第一輸出管腳，與所述第一輸出基島相連并從塑封體中伸出； 第二輸出管腳，與所述第二輸出基島相連并從所述塑封體中伸出； 第一輸入基島和第二輸入基島，分別與所述發光芯片的第一極和第二極相連； 第一輸入管腳和第二輸入管腳，所述第一輸入管腳與所述第一輸入基島相連并從所述塑封體中伸出，所述第二輸入管腳與所述第二輸入基島相連并從所述塑封體中伸出； 塑封體，包覆所述承載基島、所述第一輸出基島、所述第二輸出基島、所述第一輸入基島、所述第二輸入基島以及各基島上的芯片； 其中，所述承載基島與所述第一輸入基島為一體式結構或所述承載基島與所述第二輸入基島為一體式結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人杭州士蘭微電子股份有限公司，其通訊地址為：310012 浙江省杭州市黃姑山路4號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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