北京小米移動軟件有限公司辛春雷獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京小米移動軟件有限公司申請的專利彈片、電路板組件及終端設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111092307B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201811239281.0，技術領域涉及：H01R4/48；該發明授權彈片、電路板組件及終端設備是由辛春雷設計研發完成，并于2018-10-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本彈片、電路板組件及終端設備在說明書摘要公布了：本公開是關于彈片、電路板組件及終端設備。該彈片包括：板狀基部、彈性部和插接板；彈性部與板狀基部的第一側面相連接，且位于板狀基部的板面的一側；插接板的第一側面中的部分側面與板狀基部的第二側面相連接，且插接板的部分板面位于板狀基部的側面的下方；插接板用于插入印制電路板PCB的固定孔中。由于取消了翻邊焊腳，從而增加了插接板的長度，在PCB中開設的固定孔的長度一定的條件下，增長的插接板在固定孔中可活動的空間和可旋轉的角度減小，從而降低插接板與PCB發生偏位的風險。
本發明授權彈片、電路板組件及終端設備在權利要求書中公布了：1.一種彈片，其特征在于，包括： 板狀基部、彈性部和插接板； 所述彈性部與所述板狀基部的第一側面相連接，且位于所述板狀基部的板面的一側； 所述插接板的第一側面中的部分側面與所述板狀基部的第二側面相連接，所述插接板有一部分的板面是懸空，所述插接板有部分板面是沒有和所述板狀基部的任何部位相連接，且所述插接板的部分板面位于所述板狀基部的側面的下方；所述插接板用于插入印制電路板PCB的固定孔中； 所述插接板中開設焊接孔，所述焊接孔開設位置使得使用錫膏將所述插接板與所述固定孔的孔壁焊接固定的過程中，有更多的焊錫集中在所述焊接孔中； 所述插接板包括：連接板以及與所述連接板相連接的插腳，所述連接板的長度大于所述插腳的長度，所述連接板與所述插腳的連接處呈階梯狀結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京小米移動軟件有限公司，其通訊地址為：100085 北京市海淀區清河中街68號華潤五彩城購物中心二期9層01房間；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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