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龍圖騰網獲悉珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽電子科技有限公司;中電科普天科技股份有限公司申請的專利一種具有凹部的覆銅板的塞孔磨板方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115843154B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202211579822.0，技術領域涉及：H05K3/00；該發(fā)明授權一種具有凹部的覆銅板的塞孔磨板方法是由韓浩;楊恒勃;朱靜;黃敏設計研發(fā)完成，并于2022-12-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種具有凹部的覆銅板的塞孔磨板方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種具有凹部的覆銅板的塞孔磨板方法，包括下列步驟：準備，取一張覆銅板，覆銅板包括平板部和凹部，平板部和凹部均設置有塞孔；貼干膜，在覆銅板的表面貼覆干膜，并且在干膜上設置有開窗；樹脂塞孔，采用樹脂塞孔后正常烘烤固化樹脂；第一次磨板，通過陶瓷磨板將平板部上的樹脂層磨掉使干膜露出，凹部中的干膜不會露出；褪膜，將整塊覆銅板放入褪膜液中將干膜溶解，平板部上露出樹脂樁，凹部中的干膜溶解之后，凹部上的樹脂層與凹部的內底面具有間隙；分解，對凹部上的樹脂層擦拭分解液使其分解，直到凹部上的樹脂層被分解之后露出凹部中的樹脂樁；第二次磨板，通過陶瓷磨板將平板部和凹部中的樹脂樁磨掉。

本發(fā)明授權一種具有凹部的覆銅板的塞孔磨板方法在權利要求書中公布了：1.一種具有凹部的覆銅板的塞孔磨板方法，其特征在于，包括下列步驟： 準備，取一張經過層壓但未進行樹脂塞孔的覆銅板100，所述覆銅板100包括平板部110和凹部120，所述平板部110和所述凹部120均設置有塞孔130； 貼干膜，在所述覆銅板100的表面貼覆一張干膜200，干膜200覆蓋住所述平板部110和所述凹部120，并且在所述干膜200上對應所述塞孔130的孔口位置處設置有開窗210； 樹脂塞孔，采用樹脂塞孔后正常烘烤固化樹脂，樹脂在干膜200的表面形成樹脂層300； 第一次磨板，通過陶瓷磨板將所述平板部110上的所述樹脂層300磨掉使干膜200露出，而所述凹部120中的所述樹脂層300并未完全磨完，所述凹部120中的所述干膜200不會露出； 褪膜，將整塊覆銅板100放入褪膜液中將干膜200溶解，所述平板部110上露出樹脂樁310，所述凹部120中的所述干膜200溶解之后，所述凹部120上的樹脂層300由所述凹部120中的樹脂樁310支撐，所述凹部120上的樹脂層300與所述凹部120的內底面具有間隙； 分解，對所述凹部120上的樹脂層300擦拭分解液使其分解，直所述凹部120上的樹脂層300被分解之后露出所述凹部120中的樹脂樁310； 第二次磨板，通過陶瓷磨板將所述平板部110和所述凹部120中的樹脂樁310磨掉。

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