買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉深圳市微容電子元器件有限公司申請的專利多層芯片陶瓷電容器的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115954209B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211720806.9，技術領域涉及：H01G4/30；該發明授權多層芯片陶瓷電容器的制備方法是由葉樹華;梁世潔;萬玲玲;蔡楚昭;呂先舉設計研發完成，并于2022-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本多層芯片陶瓷電容器的制備方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種多層芯片陶瓷電容器的制備方法，本發明所述的多層芯片陶瓷電容器的制備方法，通過將燒結后的多個陶瓷主體端面朝上或下粘貼于注膠容器內底面，向注膠容器中注入膠粘劑并沒過所述陶瓷主體的上表面；膠粘劑干燥后脫去注膠容器，制得膠粘劑塊；將所述膠粘劑塊上下表面進行研磨露出陶瓷主體的兩個端面，并在研磨完成后的膠粘劑塊上下表面濺射外電極層；將完成外電極層濺射的膠粘劑塊在高溫下氧化或碳化，去除膠粘劑殘留，分離出多個多層芯片陶瓷電容器。從而解決了傳統的沾漿工藝漿料容易沾在封端工裝導致沾漿失敗的問題，也避免了制得的外電極表面產生弧度，外電極表面的不平整給用戶焊接造成鍵合困難，容易出現鍵合力不足的問題。

本發明授權多層芯片陶瓷電容器的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種多層芯片陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟： 將陶瓷漿料流延成型，制得陶瓷薄膜； 將金屬漿料印刷在所述陶瓷薄膜上形成內電極層，烘干后得到印刷有內電極圖案的陶瓷薄膜； 將印刷有內電極圖案的陶瓷薄膜相互交錯層疊，再與未經印刷的一個或多個陶瓷薄膜層疊，壓合后制得層疊體； 將所述層疊體沿垂直于陶瓷薄膜所在平面的方向進行切割，得到多個相同大小的多層芯片陶瓷電容器生坯； 將切割后的所述多層芯片陶瓷電容器生坯進行排膠、燒結，得到陶瓷主體； 將多個陶瓷主體端面朝上或下粘貼于注膠容器內底面，向所述注膠容器中注入膠粘劑并沒過所述陶瓷主體的上表面；膠粘劑干燥后脫去注膠容器，制得膠粘劑塊，其中，所述膠粘劑塊中陶瓷主體的內電極均垂直于膠粘劑塊上下表面； 將所述膠粘劑塊上下表面進行研磨露出陶瓷主體的兩個端面，并在研磨完成后的膠粘劑塊上下表面濺射外電極層； 將完成外電極層濺射的膠粘劑塊在高溫下氧化或碳化，去除膠粘劑殘留，分離出多個多層芯片陶瓷電容器。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市微容電子元器件有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市南山區粵海街道高新區社區粵興五道9號北理工創新大廈6-C單元；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。