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龍圖騰網獲悉中國科學院長春光學精密機械與物理研究所申請的專利光學加工非光柵軌跡刀痕預測方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120068474B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510544985.2，技術領域涉及：G06F30/20；該發明授權光學加工非光柵軌跡刀痕預測方法是由李龍響;劉夕銘;李興昶;程強;張峰;張學軍設計研發完成，并于2025-04-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本光學加工非光柵軌跡刀痕預測方法在說明書摘要公布了：本發明涉及光學加工技術領域，尤其涉及一種光學加工非光柵軌跡刀痕預測方法，方法包括：根據待加工工件的面形和加工工藝，獲得待加工工件的面形殘差和去除函數分布；確定加工工件的非光柵加工軌跡，并根據得到的面形殘差和去除函數分布，確定加工工件的駐留時間；基于得到的去除函數分布，結合得到的駐留時間計算非光柵加工軌跡上相鄰駐留點之間的連續工具影響函數；根據得到的連續工具影響函數，計算非光柵軌跡的預測刀痕。本發明按照需求計算正確的駐留時間，建立子駐留點，根據駐留時間進行子駐留時間分配，進行連續性仿真，進而實現非光柵軌跡情況下的刀痕預測。

本發明授權光學加工非光柵軌跡刀痕預測方法在權利要求書中公布了：1.一種光學加工非光柵軌跡刀痕預測方法，其特征在于，包括： S1：根據待加工工件的面形和加工工藝，獲得所述待加工工件的面形殘差和去除函數分布； S2：確定所述加工工件的非光柵加工軌跡，并根據步驟S1得到的面形殘差和去除函數分布，確定所述加工工件的駐留時間；步驟S2中，第j個駐留點ξj,ηj處的去除函數分布Rj通過下式得到： ； 其中，Transj表示第j個駐留點的姿態變換函數，R表示所述去除函數分布，第j個駐留點ξj,ηj處的去除函數分布Rj的方向與所述非光柵加工軌跡的法線方向相同； S3：在相鄰兩駐留點之間設置Pn個子駐留點，基于步驟S1得到的去除函數分布，結合步驟S2得到的駐留時間，通過下式計算連續工具影響函數： ； 其中，l表示第l個子駐留點，1≤l≤Pn，mj表示第j個駐留點與第j+1個駐留點之間的駐留段,1≤mj≤J-1，J表示所述駐留點ξj,ηj的總數，表示駐留段mj對應的連續工具影響函數，表示駐留段mj中第l個子駐留點的連續工具函數切片，α,β表示子駐留點坐標，DTl表示第l個子駐留點的子駐留時間向量；子駐留時間向量DTl通過下式得到： ； 其中，a表示加工工具在加工過程中的移動加速度，表示所述加工工具在駐留段mj的起始移動速度，表示所述加工工具在駐留段mj中從第l個子駐留點向第l+1個子駐留點移動的弧長； 駐留段mj中第l個子駐留點的連續工具函數切片由下式得： ； 其中，supp表示求變量不為0的區域，\表示差集，CD表示擴維范圍，表示駐留段mj中第l個子駐留點的去除函數分布，由下式得： ； 其中，表示駐留段mj中第l個子駐留點的姿態變換函數； 擴維范圍CD包圍兩駐留點即可，即： ； 其中，Rωmin表示去除函數分布R的橫坐標的最小值，Rωmax表示去除函數分布R的橫坐標的最大值，s'ε表示弧長沿非光柵加工軌跡的駐留點的橫坐標方向的投影，s'η表示弧長沿非光柵加工軌跡的駐留點的縱坐標方向的投影，Rvmin表示去除函數分布R的縱坐標的最小值，Rvmax表示去除函數分布R的縱坐標的最大值； S4：根據步驟S3得到的連續工具影響函數，計算所述非光柵軌跡的預測刀痕； 在步驟S4中： 通過所述連續工具影響函數計算各面形點間的連續工具函數，過程如下式： ； 其中，表示所述駐留段mj的全局連續工具函數，ED表示全局擴維范圍，即： ； 其中，是元件的有效尺寸區域； 根據所述連續工具函數計算加工過程中的合成去除量； 將所述面形殘差與所述合成去除量做差，得到所述預測刀痕。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國科學院長春光學精密機械與物理研究所，其通訊地址為：130033 吉林省長春市經濟技術開發區東南湖大路3888號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。