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龍圖騰網獲悉微見智能封裝技術(深圳)有限公司申請的專利共晶機和共晶工藝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120184063B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510639705.6，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權共晶機和共晶工藝方法是由廖雄暉設計研發完成，并于2025-05-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本共晶機和共晶工藝方法在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片共晶技術領域，特別涉及一種共晶機和共晶工藝方法。本發明的一種共晶機包括操作臺、第一上料組件、第二上料組件、共晶臺、綁頭組件和中轉組件；操作臺表面包括中央區和第一上料區和第二上料區；第一上料區內設有第一上料組件，第二上料區內設有第二上料組件，中央區內設有共晶臺和綁頭組件，綁頭組件與操作臺活動連接；共晶臺靠近第二上料組件的一側設置中轉組件，且中轉組件的一端靠近第二上料組件設置，另一端靠近共晶臺設置；第二上料組件上承載的芯片通過中轉組件，由中轉組件靠近第二上料區的一側運輸到中轉組件靠近中央區的一側，綁頭組件吸取芯片，并貼裝到共晶臺的基板上。解決傳統共晶機共晶效率低的問題。

本發明授權共晶機和共晶工藝方法在權利要求書中公布了：1.一種共晶機，用于將芯片貼裝在基板上，其特征在于：所述共晶機包括操作臺、第一上料組件、第二上料組件、共晶臺、綁頭組件、定位組件和中轉組件；所述共晶臺包括伺服電機、旋轉平臺、第一共晶部和第二共晶部，所述伺服電機設置于所述旋轉平臺上，并驅動所述旋轉平臺與所述操作臺轉動連接，所述第一共晶部和第二共晶部分別設置于所述旋轉平臺的相對兩側； 所述操作臺表面包括中央區和設置于所述中央區一側或相對兩側的第一上料區和第二上料區；所述操作臺上設有第一上料組件和第二上料組件；所述第一上料組件包括第一滑動臺、第一機械臂，所述第二上料組件包括第二滑動臺和第二機械臂；所述中轉組件包括中轉臺和中轉滑軌，所述中轉滑軌和所述操作臺固定連接； 所述第一上料區內設有所述第一滑動臺和第一機械臂，所述第一滑動臺用于承載基板；所述第二上料區內設有所述第二滑動臺和第二機械臂，所述第二滑動臺用于承載芯片；所述定位組件靠近設置在所述共晶臺和所述中轉組件之間； 所述中央區內設有所述共晶臺和綁頭組件，所述綁頭組件與所述操作臺活動連接；所述第一機械臂用于將基板運輸到所述共晶臺上；所述共晶臺靠近所述第二機械臂的一側設置所述中轉滑軌，且所述中轉滑軌的一端靠近所述第二上料組件設置，另一端靠近所述共晶臺設置；所述第二上料組件上承載的芯片通過所述中轉臺，由所述中轉滑軌靠近第二上料區的一側運輸到所述中轉滑軌靠近中央區的一側，所述綁頭組件吸取被運輸到中央區內的芯片，所述定位組件對所述綁頭組件吸取的芯片經過定位，并控制所述綁頭組件調整芯片的位置，以將所述芯片貼裝到所述共晶臺的基板上； 所述第一機械臂、第二機械臂和綁頭組件相互獨立控制； 當所述第一機械臂將所述基板運輸到所述第一共晶部上時，所述綁頭組件同時將所述芯片貼裝到所述第二共晶部的基板上； 或，當所述第一機械臂將所述基板運輸到所述第二共晶部上時，所述綁頭組件同時將所述芯片貼裝到所述第一共晶部的基板上。

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